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經(jīng)過數(shù)月和數(shù)月的猜測(cè),高通終于為旗艦市場(chǎng)推出了新的 Snapdragon 芯片。Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 的到來做了兩件事——取代 Snapdragon 8+ Gen 1 并清理三星用香草制造的爛攤子。新的芯片組在所有方面都有重大改進(jìn),并帶來了尖端的 ARMv9 架構(gòu)。此外,高通正在提高將 Wi-Fi 7 推向市場(chǎng)和光線追蹤的創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)。
新的 Snapdragon 8 Gen 2 擁有 SM8550-AB 型號(hào)。正如推測(cè)的那樣,該公司不會(huì)轉(zhuǎn)向 3nm,并將在 4nm 節(jié)點(diǎn)上再堅(jiān)持一年。事不宜遲,讓我們檢查一下該芯片組必須提供的功能。第一批配備它的旗艦店將在未來幾周內(nèi)亮相。
CPU 技術(shù)規(guī)格
Snapdragon 8 Gen 2 再次專注于提高能效。顯然,旗艦 SoC 都是關(guān)于性能的,但是 Snapdragon 8 Gen 1 損害了能效并帶來了散熱問題——這是繼 Snapdragon 810 之后真正困擾高通的問題。結(jié)果,Snapdragon 8 Gen 2 帶來了新的能效改進(jìn),超越了驍龍 8+ Gen 1。
新的 3 x Kyro CPU 將提供高達(dá) 35% 的性能提升和高達(dá) 40% 的能效。值得注意的是,新芯片保持了驍龍 8+ Gen 1 的時(shí)鐘速度,但配置有所不同。有一個(gè)運(yùn)行頻率為 3.2 GHz 的 1 x ARM Cortex-X3 (Kyro Prime) 內(nèi)核。它將提供高單線程性能。有趣的是,對(duì)于以 2.8 GHz 運(yùn)行的多線程工作負(fù)載,我們還獲得了 4 個(gè)性能內(nèi)核。該公司首次采用時(shí)鐘速度為 2.0 GHz 的三個(gè)效率核心。
新的 Snapdragon 8 Gen 2 還支持更新的內(nèi)存技術(shù)。例如,RAM 以高達(dá) 4,200 MHz 的速度跳轉(zhuǎn)到 LPDDR5X 技術(shù)。對(duì)于存儲(chǔ),我們有新的 UFS 4.0 格式,它將取代陳舊的 UFS 3.1 標(biāo)準(zhǔn)。
Snapdragon 8 Gen 2 為家族引入光線追蹤
我們還將看到圖形方面的重大改進(jìn)。新的 Adreno GPU 承諾性能提高 25%,效率提高 45%。該公司加入了提供硬件加速光線追蹤的光線追蹤趨勢(shì)。這對(duì)于手游領(lǐng)域來說是重要的一步,畢竟手游開發(fā)者將有更大的理由在手游中探索光線追蹤。GPU 是第一個(gè)支持隨 OpenGL ES 3.2 一起提供的 Vulkan 1.3 的 GPU。
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