AMD RDNA 3 GPU 架構(gòu)的深入探討

11 月 3 日，AMD 透露了其即將推出的 RDNA 3 GPU 架構(gòu)和 Radeon RX 7900 系列顯卡的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。這是一個(gè)公開宣布，邀請全世界觀看。宣布后不久，AMD 讓媒體和分析師閉門造車，深入挖掘是什么讓 RDNA 3 成功——或者說它成功了嗎?不管。

我們被允許談?wù)?AMD 現(xiàn)在提供的額外 RDNA 3 細(xì)節(jié)和其他簡報(bào)，這幾乎肯定與 Nvidia 即將在周三推出的 RTX 4080 無關(guān)。(這是諷刺，以防萬一不清楚。這種事情一直發(fā)生在 AMD 和 Nvidia，或 AMD 和 Intel，甚至是 Intel 和 Nvidia，因?yàn)?Team Blue 加入了 GPU 競賽。)

由于使用了小芯片，AMD 的 RDNA 3 架構(gòu)從根本上改變了 GPU 的幾個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)元素。這是一個(gè)很好的起點(diǎn)。我們還有單獨(dú)的文章，涵蓋 AMD 的游戲和 ISV 關(guān)系、軟件和平臺詳細(xì)信息以及Radeon RX 7900 系列顯卡。

Navi 31 由兩個(gè)核心部件組成，圖形計(jì)算芯片 (GCD) 和內(nèi)存緩存芯片 (MCD)。與 AMD 對其 Zen 2/3/4 CPU 所做的事情有相似之處，但一切都經(jīng)過調(diào)整以適應(yīng)圖形世界的需求。

對于 Zen 2 及更高版本的 CPU，AMD 使用輸入/輸出芯片 (IOD) 連接到系統(tǒng)內(nèi)存并為 PCIe Express 接口、USB 端口以及最近的 (Zen 4) 圖形和視頻等提供所有必要的功能功能。然后，IOD 通過 AMD 的 Infinity Fabric 連接到一個(gè)或多個(gè)核心計(jì)算芯片(CCD — 也稱為“核心復(fù)雜芯片”，具體取決于星期幾)，并且 CCD 包含 CPU 核心、緩存和其他元素。

設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)是典型的通用計(jì)算算法——在 CPU 內(nèi)核上運(yùn)行的東西——將主要適合各種 L1/L2/L3 緩存。從 Zen 4 開始的現(xiàn)代 CPU 只有兩個(gè)用于系統(tǒng) RAM 的 64 位內(nèi)存通道(盡管EPYC Genoa 服務(wù)器處理器最多可以有十二個(gè) DDR5 通道)。

CCD 很小，IOD 范圍從大約 125mm^2(Ryzen 3000)到大到 416mm^2(EPYC xxx2 代)。最近，Zen 4 Ryzen 7000 系列 CPU 具有使用 TSMC N6 制造的 IOD，其尺寸僅為 122mm^2，使用在 TSMC N5 上制造的一個(gè)或兩個(gè) 70mm^2 CCD，而 EPYC xxx4 代使用相同的 CCD，但相對測量 396mm^2 的巨大 IOD(仍然在 TSMC N6 上制造)。