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根據(jù)ECSM_Official 的 Bilibili 論壇帖子,
(在新標(biāo)簽中打開(kāi))AMD 可能會(huì)在 2023 年上半年推出兩款采用 3D V-Cache 技術(shù)的全新Ryzen 7000處理器。不過(guò),他還聲稱(chēng) AMD 可能只會(huì)推出帶有3D V-Cache的六核和八核 Zen 4 SKU 。不幸的是,ECSM 表示沒(méi)有更高核心數(shù)的 V-Cache 芯片正在開(kāi)發(fā)中的消息。盡管如此,對(duì)信息持保留態(tài)度。
如果 ECSM 的信息是準(zhǔn)確的,AMD 似乎將從其下一代 3D V-Cache 芯片的小規(guī)模開(kāi)始,將模型限制在預(yù)算更友好的六核和八核模型上。AMD 可能會(huì)分別以 Ryzen 5 7600X3D 和 Ryzen 7 7700X3D 的形式推出它們。對(duì)于這一代,AMD 可能會(huì)通過(guò)銳龍 5 7600X3D將其3D V-Cache 產(chǎn)品擴(kuò)展到精打細(xì)算的消費(fèi)者,而上一代只有銳龍 7 5800X3D。
Ryzen 7000 有兩個(gè)選項(xiàng),這將降低 AM5 平臺(tái)上 3D-Vcache 芯片的進(jìn)入門(mén)檻,因?yàn)榱司哂?V-Cache 選項(xiàng),而不是單獨(dú)的 8 核。但是,定價(jià)仍然未知,并將在這些芯片的價(jià)值方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。例如,假設(shè) AMD 遵循與 Ryzen 7 5800X3D 相同的定價(jià)策略。在這種情況下,我們可能會(huì)看到即將推出的 Ryzen 7000 3D V-Cache 芯片比其普通同類(lèi)產(chǎn)品高出 100 至 150 美元。
我們不知道帶有 3D V-Cache 的 Zen 4 的性能會(huì)有多高,但我們希望它比Zen 3有很好的提升。我們已經(jīng)看到 Ryzen 7000 3D V-Cache 芯片的優(yōu)化暗示了堆疊 3D 緩存本身的帶寬改進(jìn),這只是我們目前所知道的改進(jìn)之一。
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