HONOR MAGIC VS WITH SNAPDRAGON 8+ 將于 11 月 23 日推出

2022-11-14 14:57:00 編輯：婁弘璐來源：

導讀榮耀已經(jīng)宣布將于11月23日舉行新品發(fā)布會。原華為品牌將在本次發(fā)布會上揭開其新款折疊屏智能手機的面紗。我們談?wù)摰氖侨碌?Honor Magic

榮耀已經(jīng)宣布將于11月23日舉行新品發(fā)布會。原華為品牌將在本次發(fā)布會上揭開其新款折疊屏智能手機的面紗。我們談?wù)摰氖侨碌?Honor Magic Vs，與它的前身相比，它進行了一些升級。

今天，一位微博爆料者披露了這款手機的一些細節(jié)。規(guī)格列表來自始終提供準確信息的來源。所以下面的列表可以認為是值得信賴的。

榮譽魔術(shù)與規(guī)格

主要變化之一是高通使用了當前的旗艦平臺。周四，在引擎蓋下，Honor Magic Vs 不會搭載 Snapdragon 8 Gen 2。相反，它仍將使用Snapdragon 8+ Gen 1。但這是一個合理的選擇，因為如上所述，這不是該公司的下一代折疊屏智能手機。

除此之外，還會有雙電池解決方案，包括2030mAh和2870mAh電池。電池將支持66W快速充電。

泄密者還表示，Honor Magic Vs 將采用新的鉸鏈設(shè)計。后者會讓車身更輕，同時整體結(jié)構(gòu)也會優(yōu)化很多。簡單地說，設(shè)備會更輕更薄。

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