HONOR MAGIC VS WITH SNAPDRAGON 8+ 將于 11 月 23 日推出

2022-11-14 14:57:00 編輯：婁弘璐來(lái)源：

導(dǎo)讀榮耀已經(jīng)宣布將于11月23日舉行新品發(fā)布會(huì)。原華為品牌將在本次發(fā)布會(huì)上揭開(kāi)其新款折疊屏智能手機(jī)的面紗。我們談?wù)摰氖侨碌?Honor Magic

榮耀已經(jīng)宣布將于11月23日舉行新品發(fā)布會(huì)。原華為品牌將在本次發(fā)布會(huì)上揭開(kāi)其新款折疊屏智能手機(jī)的面紗。我們談?wù)摰氖侨碌?Honor Magic Vs，與它的前身相比，它進(jìn)行了一些升級(jí)。

今天，一位微博爆料者披露了這款手機(jī)的一些細(xì)節(jié)。規(guī)格列表來(lái)自始終提供準(zhǔn)確信息的來(lái)源。所以下面的列表可以認(rèn)為是值得信賴(lài)的。

榮譽(yù)魔術(shù)與規(guī)格

主要變化之一是高通使用了當(dāng)前的旗艦平臺(tái)。周四，在引擎蓋下，Honor Magic Vs 不會(huì)搭載 Snapdragon 8 Gen 2。相反，它仍將使用Snapdragon 8+ Gen 1。但這是一個(gè)合理的選擇，因?yàn)槿缟纤觯@不是該公司的下一代折疊屏智能手機(jī)。

除此之外，還會(huì)有雙電池解決方案，包括2030mAh和2870mAh電池。電池將支持66W快速充電。

泄密者還表示，Honor Magic Vs 將采用新的鉸鏈設(shè)計(jì)。后者會(huì)讓車(chē)身更輕，同時(shí)整體結(jié)構(gòu)也會(huì)優(yōu)化很多。簡(jiǎn)單地說(shuō)，設(shè)備會(huì)更輕更薄。

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