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看來,移動處理器之戰(zhàn)將繼續(xù)蓄勢待發(fā)。打算在 2023 年升級智能手機的用戶不必擔心處理器。一切都表明,如果它是高端的,那么您購買的智能手機是否具有高通或聯(lián)發(fā)科處理器應(yīng)該沒有太大關(guān)系。后者剛剛發(fā)布了 2023 年的新高端芯片聯(lián)發(fā)科天璣 9200。我們已經(jīng)掌握了所有細節(jié),因此可以肯定地說它是一只野獸。
自幾年前天璣系列上市以來,高通與聯(lián)發(fā)科之間的競爭明顯加劇。它的芯片越來越具有可比性,因此選擇一個需要更少的思考。
聯(lián)發(fā)科天璣 9200:提高效率和性能
聯(lián)發(fā)科正式宣布了新的天璣9200。天璣 9000 被該處理器取代,這是該公司的旗艦機型。新芯片將負責為 2023 年選擇聯(lián)發(fā)科而非高通的高端智能手機供電。
高通將在 11 月 15 日發(fā)布驍龍 8 Gen 2,因此現(xiàn)在宣布哪個更好還為時過早。當然,根據(jù)列出的功能,我們可以假設(shè)聯(lián)發(fā)科將能夠競爭。天璣 9200 提供以下功能:
1 個 ARM Cortex-X3 @ 3.05GHz
3 Cortex-A715 @ 2.85GHz
4 Cortex-A510 @ 1.80GHz
GPU 馬里-G715
CPU 效率提高 25%
CPU 性能提升 12%
GPU 效率提高 41%
GPU 性能提升 32%
兼容高達 240Hz 的 FHD+ 顯示器和 60Hz 的 5K 面板
8533Mbps LPDDRX5 內(nèi)存
人工智能性能提升 35%
毫米波和 sub-6 5G 支持
未來與 WiFi 7 的兼容性
24 位/192 KHz 音頻(第一個擁有它的芯片)
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