隨著N3E芯片流片臺積電第二代3nm到貨

Alphawave表示，它已經(jīng)完成了業(yè)界首批芯片之一的流片(在新標(biāo)簽中打開)采用臺積電的N3E制造技術(shù)，第二代3nm級工藝節(jié)點(diǎn)。該芯片由臺積電(臺灣半導(dǎo)體制造公司)生產(chǎn)，并已成功通過所有必要的測試。它將于本周晚些時(shí)候在臺積電的OIP論壇上展示。

有問題的芯片是AlphawaveIPZeusCORE1001-112GbpsNRZ/PAM4Serialiser-Deserialiser(SerDes)，它支持未來幾年將流行的眾多標(biāo)準(zhǔn)。其中包括800G以太網(wǎng)、OIF112G-CEI、PCIe6.0和CXL3.0。據(jù)說SerDes支持超長通道，為下一代服務(wù)器提供靈活的連接解決方??案。

“Alphawave很自豪能夠率先使用臺積電最先進(jìn)的3nm技術(shù)，”Alphawave總裁兼首席執(zhí)行官TonyPialis說。“我們的合作伙伴關(guān)系將繼續(xù)帶來創(chuàng)新的高速連接技術(shù)，為最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心提供動力，我們很高興在臺積電OIP論壇活動中展示這些解決方案。”

臺積電打算在未來兩三年內(nèi)推出五種3nm級工藝技術(shù)。第一代vanillaN3節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將用于臺積電的alpha客戶(閱讀：Apple)的一些設(shè)計(jì)，而第二代N3E將具有改進(jìn)的工藝窗口，這意味著更快的生產(chǎn)時(shí)間、更高的產(chǎn)量、更高的性能，和更低的功率。

N3E預(yù)計(jì)將比普通N3更廣泛地采用，但其量產(chǎn)計(jì)劃于2023年年中或2023年第三季度開始，大約在臺積電使用其N3生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)開始大批量制造(HVM)一年后。

與所有串行器-解串器芯片一樣，AlphawaveIP的SerDes是一塊相對較小的硅片，可以利用領(lǐng)先的工藝技術(shù)。這樣的設(shè)計(jì)可以用作“管道清潔器”，以了解制造節(jié)點(diǎn)的特性。為此，Alphawave在臺積電的N3E工藝上制造ZeusCORE100非常有意義。

臺積電明年開始N3EHVM后，計(jì)劃再提供三個(gè)3nm級節(jié)點(diǎn)，包括面向性能的N3P、用于需要高晶體管密度的芯片的N3S制造技術(shù)，以及用于微處理器等性能要求苛刻的應(yīng)用的N3X制造工藝。