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如果不出意外,高通將于 11 月 14-17 日舉辦高通驍龍峰會。正如你所猜測的,在此次活動中,該公司將揭開新一代安卓旗艦平臺——驍龍 8 Gen 2 的面紗。因此,我們更頻繁地了解搭載它的新終端是合乎邏輯的。其中之一將是Honor Magic5系列。今天,我們了解了即將推出的陣容的一些規(guī)格。
榮耀Magic5規(guī)格
正如一位微博爆料者所說,榮耀Magic5將配備許多令人驚嘆的功能。例如,它將使用6.8英寸定制的準(zhǔn)高速柔性屏。該顯示器還將獲得護(hù)眼認(rèn)證。該手機將使用帶有 AI-ISP 的 50MP 超大底部主傳感器。還有一種AON模式,可以通過獨立的ISP實現(xiàn)極低功耗的攝像頭操作。此外,它將更快地響應(yīng)面部解鎖,改進(jìn)手勢控制監(jiān)控,以及酷啟動相機。
其他方面,新的榮耀Magic5系列要到明年第一季度才會上市。它將是榮耀品牌下真正的高端智能手機。因此,在引擎蓋下看到 Snapdragon 8 Gen 2 移動平臺是合乎邏輯的。根據(jù)此前消息,該系列還將包括搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦處理器的機型。
其余值得注意的功能包括 IP68 防水等級和 100W 有線快速充電 + 50W 無線快速充電。該系列應(yīng)運行Magic OS7.0系統(tǒng),流暢度和續(xù)航能力將顯著提升。
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