Ryzen 7000 3D V-Cache CPU 可能提供比第一代同類產品更多的帶寬

根據半導體工程專業(yè)人士Tom Wassick 的推文，

(在新標簽中打開)看起來Ryzen 7000處理器似乎接受了一些升級，為即將推出的帶有 3D V-Cache 的 SKU 做準備。據報道，Wassick 在Zen 4CCD 中發(fā)現了更多的 TSV 列，這表明這次升級可以帶來比Ryzen 7 5800X3D更大的 V-Cache 帶寬潛力，Ryzen 7 5800X3D是最好的游戲 CPU 之一。

更具體地說，Wassick 表示，Ryzen 7000 芯片上有兩個更大、更密集的陣列，并減少了一些間距 - 以及額外的 TSV 列。這意味著 Ryzen 7000 3D V-Cache 平板將與 CPU 有更多的接觸面積，從而帶來更大的 L3 緩存帶寬和可能的額外功率。

3D V-Cache是 AMD 的堆疊式 L3 緩存技術，它允許芯片制造商通過在 Ryzen 的 CCD 上堆疊額外的 64MB SRAM 緩存，使芯片可用的 L3 緩存數量增加三倍——顯著提升對 L3 緩存敏感的工作負載，例如游戲.

AMD 發(fā)布的唯一一款采用3D V-Cache技術的消費級芯片是銳龍 7 5800X3D，它總共具有 96MB 的三級緩存。Ryzen 7 5800X3D 在我們的游戲排行榜上名列前茅，它可以匹敵或超過競爭對手，例如英特爾的第 12 代Alder LakeCPU。

對于 Ryzen 7000，額外的 TSV 聯(lián)系表明 AMD 的第二代堆疊緩存實現將比 Ryzen 7 5800X3D 已經令人印象深刻的 2 TBps 帶寬具有更高的帶寬潛力。不過由于 L3 緩存的體積相對較小，相比 DDR4/DDR5 內存，擁有更大的帶寬總是很美好的，因此 CPU 可以更快的速度將資源進出 L3 緩存，這可以提高表現。

我們懷疑額外的接觸點也會在必要時為 3D V-Cache 提供其他電源輸入。額外的功率還可以為 V-Cache 提供更可觀的性能提升，但這將取決于 AMD 將用于 AMD 的 Ryzen 7000 部件的設計選擇;3D V-Cache 有可能更高效，并且需要更少的功率而不是更多的功率。