AMD Radeon RX 7900 RDNA 3 工程樣品

圖為 AMD Radeon RX 7900 系列“ RDNA 3”顯卡的工程樣品??，它配備了一個巨大的冷卻器。

AMD 的參考 Radeon RX 7000“RDNA 3”系列顯卡散熱器與工程板合照，需要雙 8 針連接器

在HXL (@9550pro) 發(fā)布的最新泄漏中，我們看到了 AMD 的下一代參考散熱器?？梢钥吹皆摽ㄎ挥?Radeon RX 6950 XT 參考模型旁邊，我們將與之進行比較。沒有明確的標簽說明這是 XT 還是 XTX 變體，但這張卡絕對是采用 MCM 架構的高端 Navi 3x“Radeon RX 7900”系列的一部分。

因此，從細節(jié)開始，我們可以看到AMD 不久前戲弄過的類似卡。該卡帶有一個 2.5 槽的散熱器，稍厚一些，并包含三個雙軸風扇，每個風扇有 9 個風扇葉片。這些風扇將空氣推向一個巨大的鋁制散熱器，該散熱器位于護罩下方以及 GPU、VRAM 和 VRM 等重要組件上方。由于 6950 XT 參考型號本身具有 27 厘米，因此護罩僅超出 PCB 一點點，應測量約 30 厘米。

該卡還包含一個非常具有未來感的護罩設計，看起來非常棒。中間風扇周圍有兩個 RGB 強調條，中間也有兩個金屬框架。可以在側面看到“Radeon”徽標，并且應該再次使用 RGB LED 點亮?？ǖ膫让骘@示該卡比之前的 RDNA 2 旗艦要長得多。Radeon RX 7000 系列具有更多的散熱片空間，并且還具有獨特的 3 紅色條紋設計。側面也有更多的空間讓空氣通過。

這款 AMD Radeon RX 7900 "RDNA 3" 顯卡最有趣的方面是它只有兩個 8 針連接器，這是 AMD 自己在幾天前確認的，當時 Scott Herkelman 表示他們不會使用NVIDIA 使用的 16 針連接器。該卡還沒有背板，因為這是一塊帶有紅色 PCB 的工程板，所以很有意義。我們預計最終 PCB 設計中的供電不會發(fā)生太大變化，但我們知道 AMD 已經(jīng)為其 RDNA 3 系列準備了多個 PCB 板，詳見此處。