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圖為 AMD Radeon RX 7900 系列“ RDNA 3”顯卡的工程樣品??,它配備了一個(gè)巨大的冷卻器。
AMD 的參考 Radeon RX 7000“RDNA 3”系列顯卡散熱器與工程板合照,需要雙 8 針連接器
在HXL (@9550pro) 發(fā)布的最新泄漏中,我們看到了 AMD 的下一代參考散熱器??梢钥吹皆摽ㄎ挥?Radeon RX 6950 XT 參考模型旁邊,我們將與之進(jìn)行比較。沒有明確的標(biāo)簽說明這是 XT 還是 XTX 變體,但這張卡絕對(duì)是采用 MCM 架構(gòu)的高端 Navi 3x“Radeon RX 7900”系列的一部分。
因此,從細(xì)節(jié)開始,我們可以看到AMD 不久前戲弄過的類似卡。該卡帶有一個(gè) 2.5 槽的散熱器,稍厚一些,并包含三個(gè)雙軸風(fēng)扇,每個(gè)風(fēng)扇有 9 個(gè)風(fēng)扇葉片。這些風(fēng)扇將空氣推向一個(gè)巨大的鋁制散熱器,該散熱器位于護(hù)罩下方以及 GPU、VRAM 和 VRM 等重要組件上方。由于 6950 XT 參考型號(hào)本身具有 27 厘米,因此護(hù)罩僅超出 PCB 一點(diǎn)點(diǎn),應(yīng)測(cè)量約 30 厘米。
該卡還包含一個(gè)非常具有未來感的護(hù)罩設(shè)計(jì),看起來非常棒。中間風(fēng)扇周圍有兩個(gè) RGB 強(qiáng)調(diào)條,中間也有兩個(gè)金屬框架??梢栽趥?cè)面看到“Radeon”徽標(biāo),并且應(yīng)該再次使用 RGB LED 點(diǎn)亮??ǖ膫?cè)面顯示該卡比之前的 RDNA 2 旗艦要長(zhǎng)得多。Radeon RX 7000 系列具有更多的散熱片空間,并且還具有獨(dú)特的 3 紅色條紋設(shè)計(jì)。側(cè)面也有更多的空間讓空氣通過。
這款 AMD Radeon RX 7900 "RDNA 3" 顯卡最有趣的方面是它只有兩個(gè) 8 針連接器,這是 AMD 自己在幾天前確認(rèn)的,當(dāng)時(shí) Scott Herkelman 表示他們不會(huì)使用NVIDIA 使用的 16 針連接器。該卡還沒有背板,因?yàn)檫@是一塊帶有紅色 PCB 的工程板,所以很有意義。我們預(yù)計(jì)最終 PCB 設(shè)計(jì)中的供電不會(huì)發(fā)生太大變化,但我們知道 AMD 已經(jīng)為其 RDNA 3 系列準(zhǔn)備了多個(gè) PCB 板,詳見此處。
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