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高通將于下個(gè)月在其年度 Snapdragon 峰會(huì)活動(dòng)中推出其最新版本的旗艦 Snapdragon 8 芯片組,但該芯片的規(guī)格已經(jīng)開始泄露,包括首次出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站上。
那么,第 8 代第 2 代將帶來什么?你什么時(shí)候可以在新手機(jī)中看到它?到目前為止,這是我們對(duì) Snapdragon 8 Gen 2 的所有了解。
驍龍 8 Gen 2 什么時(shí)候發(fā)布?
高通公司已在其網(wǎng)站上確認(rèn)將于11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行下一次 Snapdragon 峰會(huì)。
峰會(huì)是高通傳統(tǒng)上用來展示最新一代旗艦 Snapdragon 芯片的年度活動(dòng),因此我們有理由在今年的活動(dòng)中見到 8 Gen 2——可能在第一天的主題演講中, 11 月 15 日。這比通常在 12 月初舉行的 Snapdragon 峰會(huì)的正常日期要早得多。這意味著如果幸運(yùn)的話,我們也可能會(huì)更早地看到第一批 8 Gen 2 手機(jī)。
我們將在 Snapdragon 8 Gen 2 中看到哪些規(guī)格和功能?
關(guān)于 Snapdragon 8 Gen 2 的設(shè)計(jì)與Snapdragon 8 Gen 1以及更新的8+ Gen 1的設(shè)計(jì)有何不同,Qualcomm 尚未確認(rèn)規(guī)格。但有一些確鑿的謠言在一定程度上揭開了面紗。
技術(shù)泄密者 Ice Universe 報(bào)道稱,新處理器正在解決 Snapdragon 8 Gen 1 的主要問題之一:電源效率。
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