AMD計(jì)劃在CES 2023上推出其基于Zen 4架構(gòu)的下一代3D V緩存CPU

AMD計(jì)劃在CES 2023上推出其基于Zen 4架構(gòu)的下一代3D V緩存CPU，即Ryzen 7000 X3D。

AMD 希望通過(guò)其下一代銳龍 7000 x3D “Zen 4 3D V 緩存” CPU 一勞永逸地登上游戲?qū)氉瑢⒂诿髂瓿跬瞥?/p>

我們已經(jīng)設(shè)法掌握了一個(gè)內(nèi)部路線圖，該路線圖或多或少地證實(shí)了AMD將在CES 2023上推出其Zen 4 3D V-Cache部件。這些處理器將被定位為市場(chǎng)上最快的游戲芯片，并將從英特爾的猛禽湖第13代CPU中奪得游戲性能冠軍。請(qǐng)注意，CPU 路線圖與 t 的路線圖不同。

斷續(xù)器他們自己以前說(shuō)過(guò)具有3D V-Cache技術(shù)的Ryzen 7000 CPU將在今年晚些時(shí)候的FAD 2022期間出現(xiàn)，但是由于計(jì)劃已更改，因此不再適用。以下是他們的報(bào)價(jià)：

銳龍7 5800X3D是市場(chǎng)上最好的游戲處理器吧。我們?yōu)閂-Cache技術(shù)為我們所做的一切感到自豪，我們將在今年晚些時(shí)候和下一代的Ryzen 7000系列中展示這一點(diǎn)。

AMD 高級(jí)副總裁兼客戶總經(jīng)理賽義德·莫什克拉尼

目前，AMD 的銳龍 7000“Zen 4”CPU 與英特爾的第 12 代 Alder Lake CPU 相比，有時(shí)甚至領(lǐng)先于他們。AMD還面臨著與自己的AM4零部件(如5800X3D)的競(jìng)爭(zhēng)，并且已經(jīng)降低禪宗 4 CPU 的產(chǎn)量在需求下降的情況下。但芯片制造商將利用這種能力來(lái)制造X3D部件，他們希望這些部件能夠在AM5平臺(tái)上吸引許多新的游戲玩家。