2016-2022 All Rights Reserved.平安財(cái)經(jīng)網(wǎng).復(fù)制必究 聯(lián)系QQ 備案號:
本站除標(biāo)明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。
今天三星宣布了其在芯片制造業(yè)務(wù)方面的未來計(jì)劃。該公司代工業(yè)務(wù)總裁Si-youngChoi博士詳細(xì)介紹了三星的芯片制造路線圖。
根據(jù)三星的計(jì)劃,我們預(yù)計(jì)2nm芯片將于2025年從晶圓廠生產(chǎn)出來,而1.4nm芯片將于2027年生產(chǎn)。在此期間,三星計(jì)劃將其代工組合擴(kuò)大50%,其中將包括非移動(dòng)芯片,例如高性能計(jì)算芯片或用于汽車行業(yè)的芯片。這實(shí)際上意味著三星的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)量將增加兩倍。
三星將能夠通過轉(zhuǎn)向名為Shell-First的全新戰(zhàn)略來做到這一點(diǎn)。這實(shí)質(zhì)上意味著未來的晶圓廠擴(kuò)建將首先集中在建造所謂的潔凈室上。那是建筑物本身,沒有制造芯片所需的設(shè)備。這將使這家科技巨頭在未來的生產(chǎn)和重新利用生產(chǎn)線時(shí)更加靈活。試驗(yàn)這種方法的設(shè)施正在德克薩斯州泰勒市建設(shè),耗資170億美元。
三星還向我們介紹了其于2020年首次推出的X-Cube芯片封裝工藝的更新。它允許更薄地堆疊多個(gè)芯片。第一個(gè)具有微凸塊互連的3D封裝X-Cube硬件計(jì)劃于2024年推出,到2026年,該設(shè)計(jì)將變得無凸塊。此過程還允許根據(jù)客戶的特定需求進(jìn)行定制芯片設(shè)計(jì)。
2016-2022 All Rights Reserved.平安財(cái)經(jīng)網(wǎng).復(fù)制必究 聯(lián)系QQ 備案號:
本站除標(biāo)明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。