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關(guān)于華為在芯片組市場的回歸,有很多新聞。另一方面,有一個問題被標(biāo)記 - 該公司明年是否會重返麒麟特許經(jīng)營權(quán)。
有報道稱,華為正在從半導(dǎo)體制造商那里獲得支持。華為與公司合作的目的是在芯片組市場取得突破。
讀者問我們該公司是否會用麒麟芯片組回歸。關(guān)于這一點,我們沒有確切的答案,但我們可以在得出結(jié)論之前檢查一些事實。
近期報告:
據(jù)消息人士透露,華為最初計劃制造網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片,而不是智能手機處理器。因為與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備相比,移動芯片組需要先進的光刻技術(shù)。然而,這一成就的最后期限定在今年左右。
這就是為什么我們不能否認(rèn)華為明年回歸麒麟的可能性。但是,我們確實認(rèn)為該公司在繼續(xù)使用移動處理器之前需要5G RF組件。由于該公司已經(jīng)獲得了驍龍芯片。
仍在開發(fā)中:
過去的見解表明,海思并沒有停止研究半導(dǎo)體設(shè)計。這將有助于該公司在印刷服務(wù)重新連接以構(gòu)建新的麒麟處理器后好好卷土重來。
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