高通驍龍888后繼產品泄漏揭示關鍵規(guī)格

高通為 Snapdragon 芯片打造的品牌并不總是有意義。驍龍 810 被 820/821 接替，而 835 緊隨其后。然而，在驍龍 865 之后是 888，緊隨其后的是 870。有鑒于此，下一款高通高端芯片是驍龍 895 還是驍龍 898 仍存在一些爭論，但無論其名稱如何，它都會進行一次升級，為明年的智能手機定下基調。

除了一些失誤之外，每一代新的驍龍都提供了顯著的提升，無論是在原始處理能力還是在支持的功能方面。最大的飛躍之一發(fā)生在 Snapdragon 888 上，它切換到 Arm 的新 Cortex-X1 內核設計。按照這種模式，驍龍 898 也將采用最新的 Cortex-X2，Arm 承諾其性能將比Cortex-X1 顯著提升。

Snapdragon 898實際上來自微博上的Ice Universe，他揭示了單個Cortex-X2內核的速度。根據(jù)提示者，它將運行在 3.09GHz 左右，高于 Snapdragon 888 的單個 Cortex-X1 的 2.84GHz。速度提高 10% 可能不會那么驚人，但這不會是驍龍 898 的唯一升級。

除此之外，高通的下一代旗艦芯片預計將采用 4nm 工藝制造，最有可能來自三星。Snapdragon 898 Kryo 780 CPU 很可能也會使用最新的 Arm 核心設計，這也應該會提高整體性能。然后有傳聞用于片上系統(tǒng)的 Adreno 730 GPU 和 4nm X65 5G 調制解調器，這代表了全面的顯著升級。

然而，有些人可能會有更大的問題，那就是驍龍 898 的熱管理。據(jù)報道，早期使用驍龍 888 的手機存在發(fā)熱問題，以至于 OnePlus 決定自行處理并降低性能，而沒有告訴 OnePlus 9 的所有者。額外的功率肯定意味著更多的熱量產生，高通有望在 2022 年初第一批旗艦手機上市之前解決這個問題。