OPPO和vivo確實(shí)在開發(fā)他們的內(nèi)部ISP芯片

2021-07-28 09:35:04 編輯：來源：

導(dǎo)讀今年早些時候，小米推出了首款自主研發(fā)的 ISP(圖像信號處理器)芯片，名為Surge C1。該芯片用于該公司的第一款可折疊智能手機(jī) – M

今年早些時候，小米推出了首款自主研發(fā)的 ISP(圖像信號處理器)芯片，名為Surge C1。該芯片用于該公司的第一款可折疊智能手機(jī) – Mi MIX Fold。幾個月后，新聞爆出了兩個OPPO和體內(nèi)都還致力于在他們的內(nèi)部ISP芯片?，F(xiàn)在，有關(guān)這些發(fā)展的更多信息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)上。

根據(jù)騰訊的“深網(wǎng)”報告(通過ITHome)，中國手機(jī)制造商OPPO和vivo確實(shí)在研發(fā)自己的ISP芯片。

報道稱，OPPO為這個項(xiàng)目分配了數(shù)千人。據(jù)稱，隨著 OPPO Find X4 系列的推出，其內(nèi)部 ISP 芯片最早將于明年初進(jìn)入消費(fèi)類產(chǎn)品。

另一方面，據(jù)報道，vivo在兩年前為其自研芯片組建了一個代號為“悅影”的秘密團(tuán)隊(duì)。據(jù)說這個團(tuán)隊(duì)有大約 500-600 名成員。他們的第一款產(chǎn)品將是 ISP 芯片，預(yù)計將在 2021 年下半年發(fā)布的vivo X70系列上首次亮相。

ISP 芯片只是一個開始。根據(jù)報道，OPPO 和 vivo 也在研究內(nèi)部 SOC(系統(tǒng)級芯片)，以在未來取代高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。

標(biāo)簽： ISP芯片