榮譽MAGIC3將使用高通全新的驍龍888PRO處理器

2021-06-19 09:23:59 編輯：來源：

導讀中國最值得信賴的消息來源之一數(shù)字聊天站透露了有關榮耀品牌及其即將推出的中高端智能手機的重要信息。該榮譽魔術3被認為是將到達時供電的

中國最值得信賴的消息來源之一數(shù)字聊天站透露了有關榮耀品牌及其即將推出的中高端智能手機的重要信息。該榮譽魔術3被認為是將到達時供電的智能手機高通新的Snapdragon 888專業(yè)處理器。

據(jù)傳，該設備將在 8 月的某個時候正式亮相。關于這款設備的特性的信息很少或沒有，但據(jù)接近該品牌的消息人士透露，這款手機將使用 3.0 GHz X1 內核，GPU 頻率未知，但在性能測試中達到了高分，所以我們可以在之前一個強大的團隊。

全新榮耀Magic 3將是一款在硬件設計和體驗上超越華為Mate和P系列的旗艦手機，全新榮耀系列將采用標志性的外觀設計，并在拍照部分采用先進的成像能力和算法。 . 此外，Honor 聲稱該設備采用了嚴格的質量保證和制造工藝。

新的驍龍 888 Pro 處理器可以為這款新的榮耀手機提供動力。根據(jù)在Geekbench上進行的測試，該芯片代號為“Lahaina”，單核測試得分為1171分，多核測試得分為3704分。

目前，Honor Magic 的確切發(fā)布日期尚不清楚，但很可能會在 8 月的第一周發(fā)生。

標簽：榮譽MAGIC3

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