據(jù)報道新款蘋果MacBookPro機型將在WWDC2021上發(fā)布

蘋果已經(jīng)開始使用M1芯片組從Intel芯片過渡到其自己的基于ARM的Apple Silicon平臺。它已經(jīng)發(fā)布了MacBook Air，MacBook Pro，Mac Mini，以及最近的新iMac，它們均由M1芯片組提供支持。

該公司還正在開發(fā)經(jīng)過改進設(shè)計的MacBook Pro新機型，可能有14英寸和16英寸兩種不同尺寸。現(xiàn)在，喬恩·普羅瑟(Jon Prosser)聲稱這些設(shè)備可以在即將于6月7日開幕的WWDC上正式發(fā)布。

即將到來的型號是由M1芯片組還是已經(jīng)進入批量生產(chǎn)的新M2或M1X芯片組提供動力，還有待觀察。該公司已經(jīng)擁有由M1芯片組提供動力的MacBook Pro機型，因此新機型可能會附帶尚未由Apple推出的新芯片組。

彭博社的一份報告稱，該設(shè)備將配備10核Apple硅芯片，該芯片具有8個高性能內(nèi)核和2個節(jié)能內(nèi)核，以及16或32核GPU選項，并支持高達64GB的RAM。

此前，據(jù)報道，即將上市的MacBook Pro的14英寸和16英寸型號將配備Mini-LED背光顯示器。也有人說，瑞億光電將成為這些新型Mini-LED面板的獨家供應(yīng)商。

據(jù)透露，廣達電腦將負責即將到來的MacBook設(shè)備的最終組裝。也有報道表明該公司正在將MagSafe磁力充電帶回MacBook。也有傳言稱，蘋果公司將擺脫TouchBar， 并用物理功能鍵代替它。

據(jù)報道，蘋果正計劃重新引入MagSafe端口，而2021年MacBook Pro機型除了具有Thunderbolt / USB-C端口之外，還可能具有HDMI端口和SD卡讀卡器。

與新推出的iMac相似，該設(shè)備可能會提供多種顏色選擇。基于到目前為止發(fā)布的模型，這些新模型的價格可能大部分將與當前模型保持不變。