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2023年,美國(guó)、德國(guó)、法國(guó)、日本、韓國(guó)以及以色列等國(guó)都提供了對(duì)應(yīng)的補(bǔ)貼激勵(lì)措施,促進(jìn)本國(guó)的芯片生產(chǎn)。為什么各國(guó)要在自己的土地上建造芯片廠?日本國(guó)立政策研究大學(xué)院大學(xué)教授邢予青表示:半導(dǎo)體是現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)的基石,涉及人工智能,通信和自動(dòng)駕駛技術(shù)。原本,全球價(jià)值鏈的運(yùn)作依賴于不同國(guó)家企業(yè)間的信任和合作,但是隨著各國(guó)之間的信任度降低,許多國(guó)家開(kāi)始自行建設(shè)半導(dǎo)體工廠。
國(guó)際芯片廠企業(yè)都在積極的投資中國(guó)市場(chǎng),美光科技宣布計(jì)劃未來(lái)幾年對(duì)其位于西安的封裝測(cè)試工廠將會(huì)投資43億元人民幣,計(jì)劃在美光西安工廠加建新廠房,引進(jìn)全新且高性能的封裝和測(cè)試設(shè)備。為了能夠保證本國(guó)的供應(yīng)鏈安全,各國(guó)都開(kāi)始紛紛出臺(tái)對(duì)應(yīng)的政策,增加本國(guó)的芯片制造能力。
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