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2023年初之際,誰也想不到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會成為如今的冰火兩重天,整個芯片行業(yè)由于去庫存導(dǎo)致哀鴻遍野,與之形成典型對比的英偉達(dá)AI芯片卻一顆難求。很多互聯(lián)網(wǎng)大佬都親自飛往英偉達(dá)的總部,只為多求幾顆ai芯片,其實造成這種狀況的因素主要是EUV光刻機的制約,由于先進(jìn)投入產(chǎn)出比并不合適。所以很多的芯片制造都停留在28納米之后的狀態(tài)下,國內(nèi)的芯片制造企業(yè)更是如此。
在海外勢力的封鎖之下,如果只靠國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈,我國的芯片制程工藝目前只能夠做到七納米左右,這和海外達(dá)成了三納米制程工藝有了非常明顯的差距。目前我國想要彌補這方面的差距,通常采用的方法是使用多個小芯片的堆疊,這樣以期做出更高性能的產(chǎn)品,簡單的來說國內(nèi)企業(yè)是通過Chiplet來實現(xiàn)突破,達(dá)成了換道超車的操作。
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