Redmi最強(qiáng)新機(jī)來(lái)了 K70 Pro除了價(jià)格還存在什么競(jìng)爭(zhēng)力

近日，Redmi Pro新機(jī)數(shù)據(jù)爆料，這款產(chǎn)品除了價(jià)格以外，還有哪些地方存在競(jìng)爭(zhēng)力也讓很多人關(guān)注。根據(jù)目前已知的信息，Redmi K數(shù)字系列迭代機(jī)型K70 Pro在Geekbench跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)當(dāng)中已經(jīng)有所記錄，型號(hào)為23113RKC6C，主板代號(hào)為Corot。

根據(jù)目前已知的數(shù)據(jù)，這款手機(jī)的核心處理器由4顆2GHz、3顆3GHz以及1顆3.35GHz的核心組成，是目前聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)的旗艦處理平臺(tái)天璣9200+。這樣的豪華配置也讓很多人感到眼前一亮，實(shí)際上Corot是Redmi系列已經(jīng)發(fā)布的K60至尊版的主板代號(hào)，處理器也與這款機(jī)型的信息一致。根據(jù)Redmi K宇宙的迭代規(guī)律，有人認(rèn)為Pro版本應(yīng)該使用的是第三代高通驍龍8處理平臺(tái)，只有K70或者K70E這兩款機(jī)型上面可能會(huì)繼續(xù)沿用老版本的處理器。

本次機(jī)型曝光，讓人最關(guān)注的還是產(chǎn)品的堆料以及制作方滿滿的誠(chéng)意，目前高通驍龍8 Gen3的跑分已經(jīng)能夠查詢(xún)到，在Geekbench5上面顯示，這款處理器單核跑分為1596分，多核跑分為5977分。相比于現(xiàn)在的8Gen2有所提升，最新的平臺(tái)核心規(guī)模也發(fā)生了一定的變化，核心架構(gòu)更改為1+5+2的模式，這也讓核心的能效規(guī)模得到進(jìn)一步的壓縮，而Redmi K70 Pro將會(huì)是K系列當(dāng)中的“先鋒產(chǎn)品”，人們猜測(cè)有很大概率會(huì)使用高通驍龍旗艦平臺(tái)。有媒體對(duì)這款手機(jī)的外圍配置進(jìn)行了曝光，標(biāo)稱(chēng)使用全系標(biāo)配無(wú)塑料支架的2K級(jí)窄邊框直屏，1.5K和2K的分辨率可以在更低價(jià)位的產(chǎn)品當(dāng)中買(mǎi)到。主打的就是“旗艦配置普及”的概念，這也贏得了很多消費(fèi)者的好評(píng)，在旗艦級(jí)別配置當(dāng)中，自己有更多的選擇空間，相信未來(lái)這款產(chǎn)品將會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量。