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根據(jù)Hi Investment & Securities機(jī)構(gòu)最近發(fā)布的報(bào)告,據(jù)報(bào)道,三星旗下的芯片制造部門Samsung Foundry在3納米工藝上的良率達(dá)到了60%,高于臺(tái)積電的55%。
報(bào)道稱,三星正積極發(fā)展3納米工藝,不斷提升生產(chǎn)工藝和良率。目前,他們已經(jīng)將良率提高到了60%。據(jù)該媒體認(rèn)為,三星在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)方面將超過(guò)臺(tái)積電。
報(bào)告中還指出,三星目前在4納米工藝方面的良率為75%,與臺(tái)積電的80%存在一定差距。然而,通過(guò)加大對(duì)3納米工藝的發(fā)展力度,三星有望在未來(lái)超越臺(tái)積電。
報(bào)告還指出,由于臺(tái)積電的大部分訂單都被蘋(píng)果預(yù)訂,英偉達(dá)、高通等公司對(duì)三星的第二代3納米(SF3)工藝表現(xiàn)出興趣。
此前,IT之家曾報(bào)道了三星旗下的芯片制造部門Samsung Foundry在SFF 2023上公布的最新工藝技術(shù)路線圖。根據(jù)該公司的計(jì)劃,他們將于2025年推出2納米級(jí)的SF2工藝,并于2027年推出1.4納米級(jí)的SF1.4工藝。同時(shí),該公司還公布了SF2工藝的一些特性。
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