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集微網消息,據(jù)日本共同社報道,臺積電于6月30日在日本橫濱召開記者會,就日本工廠的最新情況進行了說明。臺積電副總經理張曉強表示,未來在日本生產先進芯片的可能性不排除。此外,臺積電日本公司社長透露,熊本工廠的外墻施工正在進行中,預計年內即可投入使用。
在記者會上,臺積電表示日本工廠將以日本客戶為主要服務對象,預計將面臨持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)之前的消息,該工廠計劃生產22/28納米和12/16納米芯片,月產能目標為5.5萬片晶圓。
此外,據(jù)日媒電波新聞報道,臺積電在發(fā)布會上強調,2納米制程(N2)的研發(fā)進展順利,計劃按照之前的目標于2025年開始量產。張曉強還表示,256Mb SRAM芯片的良率已經超過50%,研發(fā)目標80%以上的完成度已經達到。
臺積電過去主要依賴成熟制程生產汽車芯片,但隨著電動汽車、自動駕駛等技術的普及,臺積電正在加快引進最先進的制程技術。張曉強表示,通過引入新的技術平臺“Auto Early”,將使得汽車芯片引入3納米制程的時間至少提前2年。
此前報道指出,臺積電的“日本一廠”計劃于2024年底啟用投產,而“日本二廠”正在規(guī)劃中,預計總投資超過1萬億日元,并有望引入5-10納米的先進制程。
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