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蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電 N3E 工藝以削減 A17 Bionic 芯片的成本

2023-06-24 10:08:01 編輯:華琰巧 來源:
導(dǎo)讀 根據(jù)6月24日的報(bào)道,蘋果今年推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將搭載不同版本的A17 Bionic處理器,并且與明年推出的A17版本存...

根據(jù)6月24日的報(bào)道,蘋果今年推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將搭載不同版本的A17 Bionic處理器,并且與明年推出的A17版本存在差異。其中,iPhone 15 Pro采用了臺(tái)積電N3B工藝,而iPhone 15 Pro Max則采用了增強(qiáng)版N3E工藝。

相較于基于5納米工藝的A14、A15和A16芯片,蘋果本次推出的A17 Bionic首次采用了3納米制造工藝。

報(bào)道指出,iPhone 15 Pro系列所使用的A17 Bionic采用了N3B工藝,而明年推出的機(jī)型將全面轉(zhuǎn)向N3E工藝。

此前,臺(tái)積電曾對(duì)3納米基礎(chǔ)版(N3B)節(jié)點(diǎn)以及3納米增強(qiáng)型(N3E)的一些數(shù)據(jù)進(jìn)行了討論。簡單來說,N3E是稍微“廉價(jià)”一些的版本,在最終的芯片上更注重功耗控制而非性能。對(duì)于新的N3E節(jié)點(diǎn),高密度SRAM位單元尺寸并未縮小,仍為0.021平方微米,與N5節(jié)點(diǎn)的位單元大小完全相同。

而N3B則實(shí)現(xiàn)了SRAM的縮放,其單元大小僅為0.0199平方微米,較上一個(gè)版本縮小了5%。N3E的內(nèi)存密度(ISO輔助電路開銷)大約為31.8兆比特/平方毫米。


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