蘋果新款 MacBook 引領(lǐng)高個(gè)位數(shù)增長，廣達(dá)電腦備好組裝

根據(jù)摩根士丹利的最新研究，蘋果組裝廠廣達(dá)電腦正為即將發(fā)布的蘋果新款 MacBook 做準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)將引領(lǐng)高個(gè)位數(shù)的增長。摩根士丹利分析師埃里克伍德林指出，與第一季度相比，廣達(dá)電腦預(yù)計(jì)在2023年第二季度組裝的筆記本電腦數(shù)量將實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)百分比增長。這一增長部分是由即將推出的新款 MacBook 所帶動(dòng)的。

此前，彭博社的馬克古爾曼也曾表示，蘋果有望在即將到來的 WWDC 大會(huì)上發(fā)布備受期待的 15 英寸 MacBook Air，同時(shí)還可能推出備受期待的混合現(xiàn)實(shí)耳機(jī)。這些新品的發(fā)布將進(jìn)一步推動(dòng)蘋果筆記本市場的增長。

蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤透露，新款 15 英寸 MacBook Air 將采用全新的 M2 芯片。盡管外部設(shè)計(jì)上可能沒有太大變化，但它將配備更大尺寸的屏幕，帶來更強(qiáng)的性能和使用體驗(yàn)。

去年 WWDC 上，蘋果發(fā)布了最新的 13 英寸 MacBook Air，該機(jī)配備了 M2 芯片、1080p 攝像頭、MagSafe 3 充電口、兩個(gè) Thunderbolt 3 接口、3.5mm 耳機(jī)孔、帶 Touch ID 的妙控鍵盤和 Force Touch 觸控板。這一系列的升級使得新款 MacBook Air 在市場上備受矚目，并獲得了良好的銷售成績。

雖然目前還不清楚蘋果是否會(huì)在即將到來的 WWDC 大會(huì)上發(fā)布其他機(jī)型，但有消息稱新款搭載 M3 芯片的 13 英寸 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 可能要到今年晚些時(shí)候或明年才會(huì)推出，而剛剛在三個(gè)月前更新了 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 則已經(jīng)贏得了用戶的高度好評。

隨著蘋果新款 MacBook 的發(fā)布和不斷升級的性能和功能，廣達(dá)電腦作為蘋果的合作伙伴，已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備，迎接市場需求的激增。這將為廣大消費(fèi)者帶來更多選擇和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn)，進(jìn)一步推動(dòng)蘋果筆記本電腦市場的發(fā)展。