華為公布“半導體封裝”專利，有望降低成本

2023-05-13 09:59:32 編輯：熊風詠來源：

導讀據(jù)IT之家報道，華為技術有限公司的一項"半導體封裝"發(fā)明專利已經(jīng)公布。根據(jù)專利摘要，該半導體封裝（100）包括以下要素：襯底（110），半導

據(jù)IT之家報道，華為技術有限公司的一項"半導體封裝"發(fā)明專利已經(jīng)公布。

根據(jù)專利摘要，該半導體封裝（100）包括以下要素：襯底（110），半導體芯片（111）具有頂面（103a）和與頂面相對的底面（103b）。半導體芯片（111）的底面（103b）放置在襯底（110）上，半導體芯片（111）的頂面（103a）上設置有至少一個第一端子焊盤（102a，102b），用于電連接半導體芯片（111）。至少一個全金屬體（113a，113b）放置在至少一個第一端子焊盤（102a，102b）上，其中至少一個全金屬體（113a，113b）具有球形部（111a，111b），用于與至少一個第一端子焊盤（102a，102b）進行電連接。模體（115）用于封裝半導體芯片（111）和至少一個全金屬體（113a，113b）的球形部（111a，111b）。