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航天飛機(jī)已經(jīng) 宣布了 其新的超緊湊外形(UCFF)準(zhǔn)系統(tǒng),該系統(tǒng)僅比典型的5.25英寸光盤驅(qū)動(dòng)器大。XPC Barebone DH470系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于各種工作負(fù)載,但不適用于要求苛刻的游戲或數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)建。
顧名思義, Shuttle XPC Barebone DH470 基于Intel的H470芯片組,因此支持所有現(xiàn)有的第10代Core Comet Lake-S處理器,最多具有10個(gè)內(nèi)核和65W TDP。它還承諾以相同的散熱范圍支持即將推出的第11代Core Rocket Lake-S CPU。使用具有熱管和兩個(gè)風(fēng)扇的相當(dāng)大的冷卻系統(tǒng)來(lái)冷卻CPU。該系統(tǒng)最多可配備64GB DDR4-2933內(nèi)存,M.2 2280 SSD(具有PCIe x4或SATA接口)以及2.5英寸HDD或SSD。
穿梭
XPC DH470可用于多種應(yīng)用,但不適用于需要高性能GPU的應(yīng)用,因?yàn)樵撓到y(tǒng)內(nèi)部沒有合適的圖形處理器,并且不具有Thunderbolt 3端口,可使用以下接口連接外部圖形卡: eGFX機(jī)箱。
Shuttle XPC準(zhǔn)系統(tǒng)DH470現(xiàn)在可以直接從公司購(gòu)買,價(jià)格為260歐元(不含增值稅)。很快,基于這些準(zhǔn)系統(tǒng)的系統(tǒng)將可以從已經(jīng)配備有CPU,內(nèi)存,存儲(chǔ)器和其他必需組件的各種增值經(jīng)銷商(VAR)中獲得。
除了旗艦產(chǎn)品XPC準(zhǔn)系統(tǒng)DH470,Shuttle還列出了便宜得多的DH410和DH410S準(zhǔn)系統(tǒng),這些準(zhǔn)系統(tǒng)基于入門級(jí)芯片組,并且功能不如高端型號(hào)。
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