PS5開發(fā)者專利展示了詳細(xì)的冷卻系統(tǒng)，蒸氣室和6個風(fēng)扇

雖然我們還沒有顯示出實際的零售PlayStation 5，但該控制臺的開發(fā)套件的圖像早在去年10月就泄漏了，并且硬件看起來很獨特。具有大型V形凹口和大量散熱孔，索尼似乎非常關(guān)心確保PS5的變頻GPU不會過熱。

嗯，PS5開發(fā)工具包的一項新專利已添加到WIPO(世界知識產(chǎn)權(quán)組織)數(shù)據(jù)庫中，盡管它沒有對技術(shù)細(xì)節(jié)進行過深入研究，但確實向我們展示了機器的冷卻方式。在下面查看該專利的一些圖表。

因此，看來我們有六個風(fēng)扇，在PS5開發(fā)套件的兩個“機翼”之間平均分配。其中三個風(fēng)扇專用于冷卻電源，另外三個風(fēng)扇用于APU。我們還有一個蒸氣室，該蒸氣室將使用高級液體冷卻來保持PS5 APU冷卻。以下是該專利的更多細(xì)節(jié)：

如圖1所示。如圖6所示，電子設(shè)備10具有散熱器30。散熱器30連接至集成電路11a(見圖6)，該集成電路11a是安裝在電路板11上的熱源并從集成電路11a接收熱量。電子設(shè)備10具有多個冷卻風(fēng)扇15，并且散熱器30通過接收由冷卻風(fēng)扇15形成的氣流而被冷卻。散熱器30是權(quán)利要求中描述的冷卻目標(biāo)部件之一。

底部31是蒸氣室。即，底部31例如是具有空間的金屬板，在該空間內(nèi)封入有容易蒸發(fā)的液體。底部31可以是不具有這種空間的金??屬板(金屬塊)。散熱片32焊接到底部31，并沿電路板11的方向布置。

PS5版本是否具有類似的散熱系統(tǒng)?似乎有可能，正如我們已經(jīng)聽到的傳言，索尼正在大力宣傳散熱，盡管我們希望最終的PS5硬件比開發(fā)套件更精簡，更時尚。