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雖然我們還沒有顯示出實際的零售PlayStation 5,但該控制臺的開發(fā)套件的圖像早在去年10月就泄漏了,并且硬件看起來很獨特。具有大型V形凹口和大量散熱孔,索尼似乎非常關(guān)心確保PS5的變頻GPU不會過熱。
嗯,PS5開發(fā)工具包的一項新專利已添加到WIPO(世界知識產(chǎn)權(quán)組織)數(shù)據(jù)庫中,盡管它沒有對技術(shù)細(xì)節(jié)進行過深入研究,但確實向我們展示了機器的冷卻方式。在下面查看該專利的一些圖表。
因此,看來我們有六個風(fēng)扇,在PS5開發(fā)套件的兩個“機翼”之間平均分配。其中三個風(fēng)扇專用于冷卻電源,另外三個風(fēng)扇用于APU。我們還有一個蒸氣室,該蒸氣室將使用高級液體冷卻來保持PS5 APU冷卻。以下是該專利的更多細(xì)節(jié):
如圖1所示。如圖6所示,電子設(shè)備10具有散熱器30。散熱器30連接至集成電路11a(見圖6),該集成電路11a是安裝在電路板11上的熱源并從集成電路11a接收熱量。電子設(shè)備10具有多個冷卻風(fēng)扇15,并且散熱器30通過接收由冷卻風(fēng)扇15形成的氣流而被冷卻。散熱器30是權(quán)利要求中描述的冷卻目標(biāo)部件之一。
底部31是蒸氣室。即,底部31例如是具有空間的金屬板,在該空間內(nèi)封入有容易蒸發(fā)的液體。底部31可以是不具有這種空間的金??屬板(金屬塊)。散熱片32焊接到底部31,并沿電路板11的方向布置。
PS5版本是否具有類似的散熱系統(tǒng)?似乎有可能,正如我們已經(jīng)聽到的傳言,索尼正在大力宣傳散熱,盡管我們希望最終的PS5硬件比開發(fā)套件更精簡,更時尚。
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