聯(lián)發(fā)科技Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器概述; 11月26日發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技準(zhǔn)備通過(guò)聯(lián)發(fā)科技Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器發(fā)布其首款支持5G的移動(dòng)處理器。這也是該公司基于7nm制造技術(shù)的第一款芯片組。Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器的信息頁(yè)已經(jīng)打開(kāi)，它顯示了一些功能和規(guī)格。

它將是一個(gè)獨(dú)立的芯片組 該清單證實(shí)了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器將被集成到同樣以7nm FinFET制造為基礎(chǔ)的芯片組中。5G調(diào)制解調(diào)器將提供高達(dá)4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度。

該芯片組還符合3GPP Rel-15規(guī)范，并支持5G NR頻段，例如N41，N77，N78和N79。就4G網(wǎng)絡(luò)而言，該芯片組確實(shí)支持B40和B41 4G LTE頻段。

調(diào)制解調(diào)器將利用6 GHz以下頻率和新無(wú)線電(NR)2分量載波(CC)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)上述數(shù)字。借助多模式支持，Helio M70 5G型號(hào)可以通過(guò)動(dòng)態(tài)功率共享支持在5G，4G，3G和2G網(wǎng)絡(luò)之間智能切換，從而幫助手機(jī)降低功耗。

該芯片組的CPU核心將基于Arm Mali-G77 GPU Arm Cortex-A77 CPU架構(gòu)，并且還將配備最新的Arm Mali-G77 GPU，以提供前所未有的游戲體驗(yàn)。由于采用了7納米制程，因此功率效率得到了改善，有助于將電池壽命延長(zhǎng)至50%。

新的IPS將能夠支持最高80MP分辨率的攝像機(jī)，并提供4K 60fps視頻編碼和解碼。該芯片組還支持可提高上行鏈路容量的HPUE。

聯(lián)發(fā)科技通過(guò)瞄準(zhǔn)低于6GHz的頻段，為城市環(huán)境和農(nóng)村地區(qū)提供理想的解決方案，并為未來(lái)的連接標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)新的蜂窩技術(shù)，例如mmWave波束成形和NOMA / MUIC，從而將5G連接更快地帶給了消費(fèi)者。