聯(lián)發(fā)科技宣布內(nèi)置5G的Dimensity 1000 Octa-Core 7nm SoC

聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布了聯(lián)發(fā)科技強大的5G片上系統(tǒng)(SoC)系列Dimensity。Dimensity 1000是聯(lián)發(fā)科5G系列芯片組中的首款5G移動SoC。首批采用Dimensity供電的設(shè)備將于2020年第一季度投放市場。

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 5G芯片組家族將智能，快速的技術(shù)融合在一起，為世界上功能最強大的5G設(shè)備提供動力。單個5G芯片解決方案及其集成的5G調(diào)制解調(diào)器被包裝到7nm芯片中，并針對5G性能進行了調(diào)整。

Dimensity 1000 5G SoC支持5G兩載波聚合(2CC CA)，并擁有全球最快的吞吐量SoC，在6GHz以下網(wǎng)絡(luò)上具有4.7Gbps下行鏈路和2.5Gbps上行鏈路速度。該芯片組旨在支持6GHz以下的獨立和非獨立(SA / NSA)網(wǎng)絡(luò)，并為從2G到5G的每個蜂窩連接一代提供了多模式支持。

它還集成了最新的Wi-Fi 6和Bluetooth 5.1+標(biāo)準(zhǔn)，以實現(xiàn)最快和最高效的本地?zé)o線連接，在下行鏈路和上行鏈路速度上均提供超過1Gbps的吞吐量。它使用四個工作頻率高達2.6GHz的Arm Cortex-A77內(nèi)核和四個工作頻率高達2.0GHz的高能效Arm Cortex-A55內(nèi)核。該芯片組也是全球首款配備Arm Mali-G77 GPU的芯片組，可實現(xiàn)5G速度的無縫流媒體和游戲。

聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000還配備了新的聯(lián)發(fā)科技AI處理單元-APU 3.0，其性能是上一代APU的兩倍以上。它為設(shè)備帶來了4.5 TOPS的顯著性能提升。

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000的功能和技術(shù)：

雙5G SIM技術(shù)：5G SoC擁有全球首創(chuàng)的雙5G SIM技術(shù)，除了支持諸如新無線語音(VoNR)之類的服務(wù)外，還可以跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接并提供一致的速度。

節(jié)能5G調(diào)制解調(diào)器：芯片組的集成5G調(diào)制解調(diào)器可提供極高的能效，并且是比競爭解決方案更節(jié)能的設(shè)計。這種緊湊的集成設(shè)計還使品牌可以將額外的空間用于其他功能，例如更大的電池或更大的攝像頭傳感器。

無縫切換：通過5G載波聚合，該芯片組具有更高的平均速度，并且可以在用戶旅途中實現(xiàn)兩個連接區(qū)域(高速層和覆蓋層)之間的無縫切換，以實現(xiàn)無縫高速連接。

無與倫比的成像：憑借全球首個五核圖像信號處理器(ISP)與聯(lián)發(fā)科的Imagiq +技術(shù)相結(jié)合，Dimensity 1000提供了真正非凡的相機和視頻體驗。該芯片組以每秒24幀的速度支持80MP攝像機傳感器以及一系列多攝像機選項，例如32 + 16MP雙攝像機。

強大的APU攝像機和視頻支持：APU支持先進的AI攝像機增強功能，包括自動對焦，自動曝光，自動白平衡，降噪，高動態(tài)范圍(HDR)和面部檢測，以及全球首個多幀視頻HDR能力。

令人驚嘆的圖形和視頻：該芯片組提供出色的圖形，并支持高達120Hz的Full HD +顯示和高達90Hz的2K +顯示。Dimensity 1000是第一款支持Google AV1格式(60fps高達4K分辨率)的移動SoC，將視頻流體驗提升到新的水平。

“我們的Dimensity系列是聯(lián)發(fā)科在5G投資方面的結(jié)晶，使我們成為推動5G開發(fā)和創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者。我們的5G技術(shù)與行業(yè)內(nèi)任何人都息息相關(guān)。”聯(lián)發(fā)科技總裁Joe Chen說。

Chen補充說：“我們選擇了Dimensity這個名字來強調(diào)我們的5G解決方案如何推動創(chuàng)新和體驗的新浪潮，就像寓言中的第五維度一樣。” “我們首個發(fā)布的芯片MediaTek Dimensity 1000，為消費者提供了更快，更智能，全方位的令人難以置信的移動體驗。”