為什么驍龍865中沒有集成的5G調(diào)制解調(diào)器

高通公司的Snapdragon 865處理器中缺少集成的5G調(diào)制解調(diào)器，引起了一些專家的批評(píng)，特別是考慮到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片都具有此功能，而高通公司在其中檔Snapdragon 765中集成了5G調(diào)制解調(diào)器。理想情況下，集成解決方案可提供最佳的面積，成本和能源效率，但是使用外部解決方案再過一年肯定不是某些災(zāi)難所帶來的災(zāi)難。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上的圓桌會(huì)議上發(fā)表了講話，闡述了Snapdragon 865依靠Snapdragon X55外部調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)4G和5G連接的原因。

提供真正的旗艦5G體驗(yàn)

首先，Snapdragon 865使用外部而不是內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器，以免損害高通最新的高級(jí)層平臺(tái)的功能。Amon解釋說：“當(dāng)我們研究X55并具有在所有功能集上提供最大功能的能力時(shí)，[外部]看起來是正確的方法，尤其是當(dāng)我們研究調(diào)制解調(diào)器的尺寸以及應(yīng)用處理器的性能。”

換句話說，X55的特性和功能要求調(diào)制解調(diào)器具有一定的尺寸并消耗一定的功率。集成任何硅片時(shí)，面積大小和功耗都會(huì)影響芯片內(nèi)的其他組件。例如，大型調(diào)制解調(diào)器可能意味著需要較少的空間來容納GPU芯片的高性能CPU，更不用說會(huì)影響附近組件的峰值和持續(xù)性能的額外熱量。

集成效率更高，但高通公司的目標(biāo)是為其處理器和調(diào)制解調(diào)器提供最高性能。

“我們對(duì)旗艦[tier]的看法是我們?nèi)绾尾拍芴峁┳罴研阅芎?G可以做到的最好?X55就是這樣做的，”阿蒙說。對(duì)于高通公司而言，將調(diào)制解調(diào)器保持在外部并不意味著在5G功能和Snapdragon 865的計(jì)算性能上都沒有妥協(xié)。

整合帶來成本

阿蒙還指出，“一些急于整合的公司”已經(jīng)大大降低了其5G調(diào)制解調(diào)器的性能。例如，華為的外部Balong 5000 5G調(diào)制解調(diào)器支持6GHz以下和mmWave頻譜，下載速度高達(dá)7.5Gbps。集成到Kirin 990 5G SoC中的Balong調(diào)制解調(diào)器僅低于6GHz，最高可達(dá)2.3Gbps。與三星的Exynos 980 SoC相同，后者缺少mmWave支持，并且在雙模式連接下達(dá)到3.6Gbps的峰值。

但是，三星的外部Exynos 5100調(diào)制解調(diào)器部分采用mmWave技術(shù)，下載速度達(dá)到6Gbps，而Exynos 5123達(dá)到7.35Gbps。三星計(jì)劃將其Exynos 990與外部Exynos 5123調(diào)制解調(diào)器配對(duì)，以實(shí)現(xiàn)極快的速度和mmWave支持。顯而易見，整合5G功能的努力要求性能折衷。

三星的Exynos 990也將與外部調(diào)制解調(diào)器配對(duì)，以達(dá)到7Gbps以上的速度。

要了解高通在集成方面取得的成就，請(qǐng)查看Snapdragon 765及其Snapdragon X52調(diào)制解調(diào)器。X52支持3.7Gbps的下載速度，更重要的是，mmWave和動(dòng)態(tài)頻譜共享。它甚至不比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手好。X52顯然是功能非常強(qiáng)大的集成部件，但仍能以X55的一半帶寬工作。您仍然需要走出去才能找到市場(chǎng)上功能最強(qiáng)大的5G調(diào)制解調(diào)器。

外部不一定沒有效率

盡管高通顯然熱衷于談?wù)撈涔δ懿⑤p描淡寫缺乏集成性，但Snapdragon X55確實(shí)是當(dāng)今設(shè)備中X50的真正升級(jí)。

峰值下載速度從5達(dá)到7.6Gbps。X55還引入了對(duì)5G FDD頻譜和獨(dú)立5G網(wǎng)絡(luò)的支持。重要的是，它是雙模4G和5G調(diào)制解調(diào)器，可提供動(dòng)態(tài)頻譜共享，從而在行業(yè)過渡和擴(kuò)展5G覆蓋范圍的同時(shí)提高速度和網(wǎng)絡(luò)透明度。

有趣的是，在4G LTE上，Snapdragon 865和X55調(diào)制解調(diào)器的配對(duì)比Snapdragon 855的集成X24調(diào)制解調(diào)器更有效。阿蒙(Amon)解釋說：“該架構(gòu)并未損害電池壽命”，并且新解決方案實(shí)際上比其先前版本提供了更好的4G使用情況。在僅覆蓋4G的區(qū)域中使用外部調(diào)制解調(diào)器不會(huì)對(duì)電池壽命產(chǎn)生負(fù)面影響。5G功耗顯然要求更高，但電池和網(wǎng)絡(luò)性能將在2020年智能手機(jī)中得到改善。

至于何時(shí)會(huì)看到帶有集成調(diào)制解調(diào)器的800系列Snapdragon?顯然，明年我們將不得不回到毛伊島尋找答案。到2021年，智能手機(jī)才能提供具有集成芯片的面積和能源優(yōu)勢(shì)的高級(jí)5G性能。