2016-2022 All Rights Reserved.平安財經網.復制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082 備案號:閩ICP備19027007號-6
本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯(lián)網 版權歸原作者所有。
我們已經看到有六個智能手機與一個月的Snapdragon 855+芯片組一起到貨,看起來高通正在準備代號為Qualcomm Kona的下一代芯片。這可能是即將上市的Snapdragon 865,預計將推動2020旗艦,看到目前為止每個其他手機的多核心成績?yōu)?2,915。
據(jù)稱SD865正在測試的設備有Android Q和6 GB RAM,但這可能只是一個測試平臺而不是真正的智能手機?;l為1.8 GHz,但我們預計新芯片將通過3 GHz閾值,即使它只有一個內核。
目前,高通公司正處于邊緣 - Snapdragon 855+有一個Kryo 485 CPU內核,速度達到2.96 GHz,因此3 GHz似乎幾乎可以保證其下一代CPU。
圣地亞哥芯片公司通常在12月份發(fā)布其2020旗艦SoC,因此我們希望在測試單元上看到該平臺的更多基準,然后再將其作為夏威夷的焦點。通常,這就是高通公司舉辦年度開發(fā)者大會的地方,在那里它引入新技術并談論未來的計劃。
2016-2022 All Rights Reserved.平安財經網.復制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082 備案號:閩ICP備19027007號-6
本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯(lián)網 版權歸原作者所有。