聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已正式計(jì)劃于11月26日首次發(fā)布其5G芯片

顯然，聯(lián)發(fā)科最近一直在加大其移動(dòng)芯片組的開發(fā)力度，重點(diǎn)顯然放在特定功能和市場(chǎng)上。自七月發(fā)布具有游戲功能的Helio G90以來(lái)，該公司已將注意力轉(zhuǎn)向高端市場(chǎng)和中端市場(chǎng)的5G。

根據(jù)較早的公司路線圖，首批基于Helio M70調(diào)制解調(diào)器的5G芯片預(yù)計(jì)將于明年第一季度上市。自從聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已正式計(jì)劃于11月26日在聯(lián)發(fā)科峰會(huì)上首次發(fā)布其5G芯片以來(lái)，事情似乎正在按計(jì)劃進(jìn)行。我們甚至可以分享一些實(shí)際芯片的照片，但令人討厭的是，目前還沒(méi)有官方的硬件和功能信息。

話雖如此，我們可以在這里進(jìn)行一些有根據(jù)的猜測(cè)和估計(jì)。從照片中可以看出，促銷材料中的芯片組具有MT6885Z名稱。交叉引用與一個(gè)較早的泄漏，我們可以認(rèn)為這是即將推出的旗艦級(jí)7納米硅，聯(lián)發(fā)科正準(zhǔn)備行動(dòng)像OPPO的體內(nèi)和parthers。因此，MT6885的某些建議規(guī)格應(yīng)包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU內(nèi)核，低于6 GHz的頻率支持，第三代AI處理引擎以及支持高達(dá)80 MP和4K 60fps視頻記錄的相機(jī)。全部采用上述7nm FinFET工藝。據(jù)說(shuō)MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于2020年第一季度開始向制造商發(fā)貨。

然而，更有趣的是聯(lián)發(fā)科致力于以更實(shí)惠的中檔芯片組封裝將Helio M70 SA / NSA雙模5G調(diào)制解調(diào)器推向大眾。那個(gè)可能被稱為MT6873，如果有傳言，它應(yīng)該使用Cortex-A76內(nèi)核和相同的7nm FinFET工藝。在價(jià)格方面，我們正在談?wù)撘环N旨在為手機(jī)供電的芯片，價(jià)格在300美元左右。令人印象深刻。預(yù)計(jì)與MT6885相比，MT6873的尺寸可減少約25%，同時(shí)還可降低其他與產(chǎn)量相關(guān)的成本。但是，預(yù)計(jì)MT6873不會(huì)在2020年第二季度之前投入量產(chǎn)。因此，距離聯(lián)發(fā)科可負(fù)擔(dān)得起的5G計(jì)劃的實(shí)際實(shí)施還有很短的距離。

此外，此后事情變得更加雄心勃勃，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的路線圖據(jù)稱包括轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的6nm工藝，顯然有四種支持毫米波的設(shè)計(jì)已經(jīng)在進(jìn)行中。請(qǐng)注意，臺(tái)積電(TSMC)的6納米工藝使用EUV，并且仍在解決一些重大的產(chǎn)量和成本問(wèn)題。所以，一切都在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候。