Galaxy A 2020系列可以采用聯(lián)發(fā)科的高端5G解決方案

根據(jù)BGR的一份報(bào)告，的業(yè)內(nèi)消息稱，三星的Galaxy A(2020)系列或至少即將推出的系列中的某些型號(hào)可能會(huì)配備聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000 5G芯片組。

讀者可能會(huì)記得，據(jù)報(bào)道，三星曾試圖在今年初為包括OPPO和Vivo在內(nèi)的OEM提供自己的5G解決方案。但是，根據(jù)這份最新報(bào)告，情況已經(jīng)發(fā)生了變化?，F(xiàn)在有傳言稱OPPO和Vivo都計(jì)劃從聯(lián)發(fā)科收購(gòu)Dimensity 1000 5G芯片，有趣的是，三星也可以為其Galaxy A(2020)系列做同樣的事情。

適用于非旗艦Galaxy手機(jī)的旗艦級(jí)5G解決方案

雖然像Galaxy A71 5G這樣的某些Galaxy A(2020)設(shè)備最終可能會(huì)搭載帶有集成5G調(diào)制解調(diào)器的Exynos 980芯片組，但在整個(gè)產(chǎn)品系列中并非如此。最近的報(bào)告表明，至少某些型號(hào)可以依靠聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)5G解決方案。它沒(méi)有提到現(xiàn)有的Exynos Modem 5100將在哪里適應(yīng)這個(gè)新情況。在聯(lián)發(fā)科的5G芯片將成為主流的時(shí)候，它會(huì)消失嗎?

從理論上講，兩個(gè)芯片組應(yīng)該有共存的空間。某些Galaxy A(2020)5G型號(hào)可能會(huì)采用聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000 5G芯片，而其他較低端型號(hào)則可能會(huì)使用三星自家的Exynos Modem 5100或高通的解決方案。

至于Dimensity 1000 5G芯片，它采用7納米工藝制造(Exynos Modem 5100基于10納米FinFET)，并提供令人印象深刻的紙上圖形，例如4.7Gbps最大下行速度。從技術(shù)上講，這使其比Exynos Modem 5100解決方案快兩倍以上，后者可實(shí)現(xiàn)2Gpbs的最大下行速度。

我們目前無(wú)法確認(rèn)此謠言的正確性，因此請(qǐng)稍加鹽漬。但是假設(shè)這是真的，那么如果三星轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科尋求5G解決方案，您會(huì)怎么說(shuō)呢?您認(rèn)為Dimensity 1000 5G芯片是否適合Galaxy A(2020)系列?