聯(lián)發(fā)科宣布面向中端設(shè)備的Dimensity 800芯片組于2020年第一季度推出

今天，在聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品傳播大會上，該公司宣布了一種新的芯片組-聯(lián)發(fā)科技Dimensity800。該公司的新處理器似乎定位于中端和中端智能手機(jī)。

此外，據(jù)透露，搭載聯(lián)發(fā)科Dimensity 800處理器的智能手機(jī)將在明年第二季度即2020年第二季度投放市場，該芯片組將于2020年第一季度正式推出。

雖然該公司已經(jīng)公布了該芯片組并為上市時間開辟了時間表，但聯(lián)發(fā)科尚未透露與該芯片組的技術(shù)規(guī)格和功能有關(guān)的任何信息。

聯(lián)發(fā)科在宣布其Dimensity 1000 5G芯片組一周后宣布了這一新芯片組，這標(biāo)志著該公司在高端領(lǐng)域的卷土重來，將像Snapdragon 865和麒麟990這樣。

該處理器具有四個時鐘頻率為2.6GHz的基于Cortex-A77的高端BIG內(nèi)核和四個時鐘頻率為2.2GHz的Cortex-A55節(jié)能內(nèi)核。它配備了雙群集配置，而不是我們在麒麟990，Snapdragon 855甚至Exynos 990等高端處理器上看到的三群集配置。

新的聯(lián)發(fā)科芯片配備了新的Mali-G77 MP9 GPU，與在Exynos 990上發(fā)現(xiàn)的相同，但少了幾個內(nèi)核。它帶有集成的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器可節(jié)省空間并同時高效，并且是全球吞吐量最快的SoC，具有4.7Gbps下行鏈路和2.5Gbps上行鏈路速度，并支持獨(dú)立和非獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)(Sa / NSA)。

確認(rèn)即將推出的Oppo Reno3智能手機(jī)將由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000L 5G處理器供電，該處理器也稱為聯(lián)發(fā)科技MT6885?；鶞?zhǔn)測試結(jié)果顯示該處理器具有Mali-G77 GPU。我們假定它也具有Cortex-A77 CPU內(nèi)核，例如Dimensity 1000，但時鐘速度較低。

首批配備Dimensity 1000 5G芯片組的智能手機(jī)將于2020年第一季度在和其他亞洲/地區(qū)推出，而和則將在2020年下半年獲得新的芯片供電設(shè)備。