最新Arm設計顯示2021年手機將以驚人的速度增長

你們中的某些人可能知道智能手機芯片與計算機芯片的區(qū)別非常重要：架構(gòu)。移動芯片使用ARM架構(gòu)，而我們的筆記本電腦，PC和Mac使用x86。我們不會為您提供技術細節(jié)，只是想指出當擁有ARM架構(gòu)IP的公司Arm發(fā)布新芯片設計時，它的重要性。

高通公司的Snapdragon芯片和蘋果公司的A系列芯片具有不同的結(jié)構(gòu)和性能，但它們都是基于阿姆的設計。公司對設計進行許可并進行自己的調(diào)整，并結(jié)合不同的內(nèi)核來制造所需的芯片。例如，Snapdragon 865具有基于Arm的Cortex-A77微體系結(jié)構(gòu)的4個內(nèi)核和基于省電的Cortex-A55內(nèi)核的4個內(nèi)核。好吧，現(xiàn)在有新孩子在街上。

Arm剛剛透露了CPU，GPU和NPU內(nèi)核的最新陣容，但這還不是全部!

從CPU開始，新的Cortex-A78將比以往更快，更節(jié)能。根據(jù)Arm的說法，“由于與基于Cortex-A77的設備相比，持續(xù)性能提高了20%，...將提供多天的沉浸式5G體驗。” Arm的模型表明，具有A78內(nèi)核的芯片將能夠匹配基于A77的僅使用一半的功率，但是必須注意，部分節(jié)電將來自于新的5nm制造工藝。

同時，新的Mali-G78 GPU芯片將性能比上一代提高了25%，Arm希望這將使大多數(shù)可折疊設備和其他具有更大顯示屏的設備受益。在下一代無線VR頭戴式耳機中，它也可以派上用場，因為它們依靠移動芯片來完成所有機載計算。

新型神經(jīng)處理單元(恰當命名為Ethos-N78)的性能提升最高。Arm表示其峰值性能是N77的兩倍，性能效率提高了25%。它將大大提高智能手機的機器學習能力，并且開發(fā)人員將能夠集成ML，而不必擔心減少設備的電池壽命。

但是Arm公告中最令人興奮的部分是接下來的事情...

Arm擁有全新的內(nèi)核系列：Cortex-X

Arm創(chuàng)造了一個新的Cortex-X Custom(CXC)程序，以允許CPU制造商與Arm的工程師進行更緊密的合作，以交付滿足客戶需求的芯片。由于該程序是全新的，并且尚未生產(chǎn)定制芯片，因此Arm展示了自己的Cortex-X1內(nèi)核。

與Cortex-A77內(nèi)核相比，X1的峰值性能提高了30%，現(xiàn)已成為事實上的旗艦內(nèi)核。為此，X1可以提升到3GHz。Arm稱其為“終極表現(xiàn)”是有原因的。這里沒有任何關于功率效率的信息，這全都在于獲得最佳性能。

但是，不要指望所有制造商都能迅速采用Cortex-X1火車。該內(nèi)核顯著大于Cortex-A78內(nèi)核，并且無疑也更昂貴。

該計劃將使智能手機的性能競賽達到一個全新的水平。我們可能會看到一個全新的Snapdragon芯片系列，這些芯片將具有一個或多個X1內(nèi)核，或者由高通公司決定為其命名。Snapdragon 875可能不是明年Android旗艦產(chǎn)品中最令人興奮的芯片。

像OnePlus這樣的品牌會要求采用X1內(nèi)核的芯片來保持其性能血統(tǒng)嗎?蘋果公司是否會與Arm合作設計基于Cortex-X1的芯片，從而將其他所有東西都淹沒?有傳言稱蘋果計劃將Arm芯片引入其筆記本電腦產(chǎn)品線，而Cortex-X計劃可以確保它們在性能方面不會缺乏。

無論哪種方式，對于所有技術極客來說都是令人興奮的發(fā)展。明年我們將看到的設備可能是我們多年以來從未見過的飛躍。但是，我們擔心我們的錢包，您也應該這么做。