科普紫光電子平板電腦如何安裝SD卡以及華為攬閱M2平板電腦做工怎么樣

新買到的紫光電子平板(mz68)平板，山塞味濃濃的十足，反人類的用戶體驗(yàn)，就是插個(gè)內(nèi)存卡都無從下手，插卡口和一般電子設(shè)備一看就明白的插口不一樣，而且一點(diǎn)提示也沒有，如果自己動(dòng)手瞎裝，又怕?lián)p毀內(nèi)存卡或者機(jī)身，于是我就百度了一下，還真有一個(gè)問的，但是答案……牛頭不對(duì)馬嘴復(fù)制的什么玩意兒!!!莫名火大……這個(gè)騙經(jīng)驗(yàn)誤導(dǎo)人的答題者就應(yīng)該XXXXX，好了，廢話不多說，為了讓和我一樣困擾的朋友有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)答案，我把我的經(jīng)驗(yàn)放到這里，供買不起名貴平板的小眾人能看到，解決問題……

方法/步驟

剛買回來的平板，后面有一層膜，找到插SD卡的插槽，后面右下角，把保護(hù)膜揭掉。

把卡槽的保護(hù)套扣起來，很好開，用指甲輕輕一扣就能起來

這里是最讓人困擾的地方，因?yàn)闆]有任何提示，沒有標(biāo)方向，該怎么插，要如下圖所示，放入SD卡，注意，這還沒完，如果這樣扣上，會(huì)沒有任何反應(yīng)，必竟這里沒有任何讀取內(nèi)存卡的觸點(diǎn)，接下來一步是關(guān)鍵

然后往前推，推到前面的卡插槽中，如圖，露到剛剛能扣出內(nèi)存卡，這樣就算插好了，要注意方向，卡面朝下

扣好，準(zhǔn)備開機(jī)

開機(jī)，完美識(shí)別……

以上就是紫光電子(mz68)平板電腦如何安裝SD卡方法介紹

華為攬閱M210.0怎么樣? 華為攬閱M2配置及價(jià)格詳解 [附華為攬閱M2圖賞]屏幕提尺寸由8英寸提升到了10.1英寸，1920120分辨率(支持華為ClariVu 2.0顯示增強(qiáng)技術(shù))，平板內(nèi)置了四顆經(jīng)過曼哈卡頓專業(yè)音響系統(tǒng)調(diào)校1W輸出的高功率揚(yáng)聲器(2+2高低音)，音效出色。提供500萬像素前置攝像頭，1300萬像素后置攝像頭，5片鏡片，F(xiàn)/2.0光圈。

此外，平板加入了指紋識(shí)別功能，支持360度全方位靈敏識(shí)別，并配備了2048級(jí)壓感手寫筆，無延遲，可獲得可紙質(zhì)原筆跡書寫感受，還支持繪圖、公式轉(zhuǎn)換等智能功能。

核心配置方面，平板搭載了麒麟930處理器(4x 2.0GHz A53大核、4x 1.5GHz A53小核，Mali-T628 GPU)，3GB+16GB/64GB，提供Wi-Fi/LTE兩個(gè)版本;同時(shí)內(nèi)置了6660mAh鋰聚合物電池+智能節(jié)電2.0技術(shù)，可提供更長(zhǎng)效的電池續(xù)航。

售價(jià)及上市時(shí)間：

月光銀Wi-Fi版2288元，LTE版2688元，日暉金Wi-Fi版2888元，LTE版3288元，將在1月15日線上開售。

該平板主打影音體驗(yàn)，并提供Home鍵指紋識(shí)別功能，配備了2048級(jí)壓感專業(yè)手寫筆。

核心配置方面，M2機(jī)身三圍為239.8x172.75x7.35mm，配備10英寸IPS顯示屏，分辨率為19201200，搭載麒麟930八核處理器，Mali-T628 GPU，3GB RAM 16GB/64GB ROM的內(nèi)存組合，內(nèi)置了6660mAh鋰電池。

此外，機(jī)身采用鋁制，表面經(jīng)過噴砂處理，帶有閃光燈的后置1300萬像素?cái)z像頭，前置是500萬像素，平板內(nèi)置了四顆經(jīng)過曼哈卡頓專業(yè)音響系統(tǒng)調(diào)校1W輸出的高功率揚(yáng)聲器(2+2高低音)，分布在機(jī)身的四個(gè)角位置。

下面是我們帶來的LTE月光銀的真機(jī)拆解，來看看MediaPad M2 10.0究竟是靠什么打天下。

▲ 拆機(jī)所需工具

「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「熱風(fēng)槍」。

▲ 側(cè)面

▲ 背面

Step 1： 取出「卡托」

▲取出 「卡托」

▲ Micro-SIM & SD卡托

前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子。

Step 2：拆卸「屏幕組件」

▲用撬片撬開

注：屏幕組件采用扣位同后殼連接，扣位扣合量過大，實(shí)際較難拆解。

▲屏幕組件 BTB 采用了螺絲和鋼片進(jìn)行固定「Board to Board 板對(duì)板連接器」

屏幕組件連接 FPC 偏短，無法放平，不利于拆解。

▲分離完成

Step 3：拆卸 指紋識(shí)別

▲指紋識(shí)別位于屏幕組件端，通過 ZIF 連接「ZIF:零插拔力插座」

▲指紋識(shí)別模塊

指紋識(shí)別 Sensor 為 FPC 「Fingerprint Cards AB」 的 FPC1155。

Step 4：斷電 & 拆卸 喇叭 BOX

▲螺絲位置標(biāo)記

兩種螺絲，其中 紅圈為 2「十字」螺絲，綠圈為 11 顆「TORX」螺絲。

▲BTB 標(biāo)記

▲電池 BTB 采用了螺絲和鋼片進(jìn)行固定

▲ 擰下固定螺絲，即可取下頂部喇叭 BOX

▲ 擰下固定螺絲，即可取下底部喇叭 BOX

▲ M2 一共有 3 個(gè)喇叭 BOX 組件，其中，頂部為單獨(dú)的兩個(gè)喇叭 BOX，底部為雙喇叭二合一 BOX。

Step 5：前后攝像頭 & 副 MIC 硅膠套

▲后攝像頭 BTB 采用了螺絲和鋼片進(jìn)行固定

▲后攝像頭

1300 萬像素，F(xiàn)/2.0 光圈，5 片式精密鏡片，自動(dòng)對(duì)焦。

▲ 前攝像頭

500 萬像素，F(xiàn)/2.4 光圈，單像素尺寸 1.4 μm ，固定對(duì)焦。

▲副 MIC 處的硅膠套

Step 6：拆卸 SIM & SD 卡座組件

▲卡座 BTB 采用了螺絲和鋼片的固定方式，需要先拆卸鋼片，然后擰下卡座組件上三顆螺絲，即可拆卸卡座。

▲ SIM & SD 卡座組件

卡座組件放置了柱狀馬達(dá)、喇叭 BOX ZIF。

Step 7：拆卸 側(cè)鍵組件 & 主板

▲斷開側(cè)鍵組件 BTB 即可輕松取下

▲側(cè)鍵組件

耳機(jī)座集成在側(cè)鍵組件上。

▲主板采用螺絲固定

Step 8：主板 功能 標(biāo)識(shí)

GPS IC：BROADCOM，BCM47531A1，Integrated Monolithic GPS、GLONASS、BeiDou and QZSS Receiver IC

WIFI & BT & FM IC ：BROADCOM，BCM4339XKUBG，TM1535 P10

Audio Amplifier：Maxim， MAX98925EWV，(2PCS)，a high-efficiency mono Class DG audio amplifier featuring an integrated boost converter and ADCs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage

ROM: SAMSUNG，546，KLMAG2GEND-B031，eMMC 5.0，16GB「平板外觀：月光銀」

Image Processor：ALTEK，6010-72M1，

SOC：HUAWEI ，Hisilicon 930，八核，4*2.0GHz 4*1.5GHz

RAM：SKhynix，H9CKNNNDATAT，DRNUH，550A，LPDDR3，3GB

Power Management IC：Hisilicon，Hi6421

Charge Management IC：TI，BQ24196，2.5-A Single Cell USB / Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

RF Transceivers：Hisilicon，Hi6361GFC，001TW1547,HP49A1547

Power Amplifier Module「功率放大器」：SKYWORKS，77814-11，Power Amplifier Module for LTE FDD Band 7 (2500–2570 MHz) and Band 30 「2305–2315 MHz」 and LTE TDD Bands 38/41 「2496–2690 MHz」, Band 40 「2300–2400 MHz」 and AXGP Band 「2545–2575 MHz」

Multimode Multiband Power Amplifier Module： TriQuint，TQP9059，multimode multiband Power Amplifier Module，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA / LTE QB GMSK EDGE B34, B39 TD-SCDMA, TD-LTE BC0, BC1 CDMA2000

Step 9：拆卸電池

▲用熱風(fēng)槍對(duì)電池加熱 5 分鐘后，借助薄型撬片取下電池

電池采用雙面膠固定，較難拆解。

▲電池

電池采用雙電芯并聯(lián)設(shè)計(jì)，電芯為鋰離子聚合物材質(zhì)，電芯為 ATL 生產(chǎn)，充電電壓為 4.35V，

額定容量：6500mAh / 24.7Wh (MIN);

典型容量：6660mAh / 25.3Wh (TYPE)。

MediaPad M2 10.0 外觀設(shè)計(jì)——方正的邊框，弧形的后背，延續(xù)了華為 Mate 系列手機(jī)的造型，產(chǎn)品辨識(shí)度較強(qiáng)。另外，外觀基本遵循全對(duì)稱美學(xué)設(shè)計(jì)，不管是屏幕 VA 區(qū)居中，還是指紋識(shí)別 TOP 面底部居中，后 CAMERA BOTTOM 面頂部居中，還有頂部和底部側(cè)面的喇叭開孔都為左右對(duì)稱。

不過，外觀個(gè)別地方設(shè)計(jì)不夠精致，比方說頂部塑膠部分同鋁合金部分縫隙明顯，破壞一體金屬后殼的美感，這無不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本控制關(guān)系較大，M2 10.0 的金屬后殼采用鋁合金沖壓 & CNC，而塑膠部分采用點(diǎn)膠方式同金屬部分固定，相比較金屬一體機(jī)身 CNC 加工并采用納米注塑工藝，M2 10.0 成本較低。

還有，M2 10.0 的內(nèi)部設(shè)計(jì)美觀性做的不夠好，各個(gè)零件顏色不統(tǒng)一，感覺不出產(chǎn)品高，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提高的地方還有很多。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)缺點(diǎn)及建議匯總?cè)缦拢?/p>

優(yōu)點(diǎn)：

1. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;同時(shí)，SIM 卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個(gè)結(jié)構(gòu)件裝配時(shí)累積公差

2. 螺絲種類 & 數(shù)量： 2 種螺絲，共 25 顆，其中，十字螺絲共 14 顆，TORX螺絲共 11 顆;

缺點(diǎn)：

1. 屏幕組件裝配方式：屏幕組件同殼體采用扣位的方式固定，扣合量過大，較難拆解，個(gè)別地方扣位有破損，無法復(fù)原，不利于售后維修;

2. 屏幕組件連接 FPC: 屏幕組件連接 FPC 偏短，拆下屏幕組件無法放平;

3. 電池：電池采用雙面膠固定設(shè)計(jì)，不利于售后維修;

4. 內(nèi)部設(shè)計(jì)美觀性：內(nèi)部設(shè)計(jì)較為整潔，但內(nèi)部零件顏色不統(tǒng)一。