據(jù)報(bào)道三星正在跳過3nm的4nm芯片

據(jù)報(bào)道，三星將跳過4nm芯片工藝，而瞄準(zhǔn)3nm芯片。據(jù)以外的報(bào)道援引未具名的業(yè)內(nèi)人士的話說。此舉有可能使三星領(lǐng)先于臺積電等競爭對手。但這并不是沒有風(fēng)險(xiǎn)的。

據(jù)說三星已決定跳過過去的4nm工藝芯片，這是其投資計(jì)劃的一部分。實(shí)際上，它計(jì)劃完全不投資該技術(shù)。這一決定最終可能使該公司在芯片制造領(lǐng)域花費(fèi)大量成本。那是因?yàn)樗鼘?shí)際上將跳過整個(gè)一代的芯片技術(shù)。允許其他公司進(jìn)一步前進(jìn)。

據(jù)推測，如果報(bào)告得到證實(shí)，它將希望在下一代芯片技術(shù)中重新站穩(wěn)腳跟。

是什么導(dǎo)致三星決定完全跳過4nm芯片?

芯片行業(yè)的競爭異常激烈，尤其是最近幾個(gè)月。三星是極少數(shù)可能挑戰(zhàn)臺積電在市場中地位的公司之一。實(shí)際上，在2019年，三星似乎準(zhǔn)備在5nm上從競爭對手那里奪得桂冠。但這并沒有成功。

相反，臺積電在芯片生產(chǎn)方面正全速前進(jìn)-為4nm和3nm做好準(zhǔn)備。實(shí)際上，該公司最近在開設(shè)了一家新的芯片工廠，并全面領(lǐng)導(dǎo)了5納米工藝。它計(jì)劃明年進(jìn)入該市場，并在不久后進(jìn)入4nm。

臺積電計(jì)劃從2022年或2023年開始量產(chǎn)4nm芯片工藝。確切的時(shí)間安排發(fā)現(xiàn)報(bào)告存在差異。盡管三星最大的競爭對手有所拖延，但它的缺點(diǎn)仍然存在。這些因素導(dǎo)致該公司在3nm研發(fā)方面的重大拖延。

三星似乎正在考慮這一差距，以此作為進(jìn)一步發(fā)展的手段。通過跳過4nm目標(biāo)，三星可能希望將更多的資源更快地注入3nm芯片中。

這有什么風(fēng)險(xiǎn)?

如果報(bào)告準(zhǔn)確，三星面臨的固有風(fēng)險(xiǎn)是多方面的。首先，縮小芯片尺寸以提高效率的過程一直很穩(wěn)定。至少在過去的幾代人中，三星和臺積電等公司在很大程度上依靠以前的芯片工藝來開發(fā)下一代芯片。如果跳過這一步，三星有可能進(jìn)一步落后于4nm工藝可能解決的障礙。

這家韓國科技巨頭還冒著在其努力籌集資金方面遇到問題的風(fēng)險(xiǎn)。三星已經(jīng)成功獲得了為高通大量生產(chǎn)5nm芯片的訂單。具體來說，這是針對Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器的。但是，如果事實(shí)證明4nm芯片有足夠大的進(jìn)步，那么它將失去整整一代的業(yè)務(wù)。

該公司有可能通過削減其他OEM的成本，彌補(bǔ)其解決方案對其他OEM的吸引力來彌補(bǔ)這些損失。但這并不能保證有效。尋求提供最佳性能的主流公司無疑將轉(zhuǎn)向效率更高的4nm芯片。