華碩ROG Phone 3將于7月22日在推出 搭載Snapdragon 865 Plus SoC

華碩ROG Phone 3將于7月22日在發(fā)布會的同一天在發(fā)布。高通公司在周三宣布了新的Snapdragon 865 Plus芯片組之后，該公司對此進(jìn)行了披露。Snapdragon 865 Plus是Snapdragon 865的繼任者，并將在2020年下半年為旗艦Android手機(jī)提供動力。華碩ROG Phone 3和Lenovo Legion將成為首批使用新芯片組的手機(jī)。華碩ROG Phone 3在推出后將在Flipkart上發(fā)售。

華碩ROG Phone 3規(guī)格

根據(jù)近期在TENAA上發(fā)布的清單，華碩ROG Phone 3規(guī)格可能包括具有2.340×1,080像素分辨率和144Hz刷新率的6.59英寸全高清+ AMOLED顯示屏。如上所述，這款手機(jī)將由帶有Advreno 650 GPU，16GB LPDDR5 RAM和最高512GB存儲空間的新型Snapdragon 865 Plus SoC供電。值得注意的是，這是第一個突破3.0GHz速度障礙的移動芯片組。與Snapdragon 865相比，Snapdragon 865 Plus SoC將提供10%的性能提升。RPG Phone 3應(yīng)該運行Android 10 OS，并且ROG UI外觀位于頂部。

至于相機(jī)，據(jù)說華碩ROG Phone 3具有配備64MP主傳感器的三重相機(jī)設(shè)置，并配有遠(yuǎn)攝鏡頭和廣角傳感器。提示它在正面裝有13MP快照程序，用于自拍照和視頻聊天。該手機(jī)可能具有用于安全性的顯示屏指紋傳感器和支持30W HyperCharge的6,000mAh電池。