這款芯片可能會(huì)在明年為Galaxy S11的5G競爭對(duì)手提供動(dòng)力

我們的筆記本電腦支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)有幾年了，包括幾臺(tái)安裝了windows系統(tǒng)的arm設(shè)備?，F(xiàn)在運(yùn)營商們已經(jīng)點(diǎn)亮了他們的5G網(wǎng)絡(luò)，筆記本電腦銷售商很可能會(huì)推出永遠(yuǎn)連接的5G模型。芯片制造商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在確保他們有合適的部件來完成這項(xiàng)工作。該公司周二早間發(fā)布了下一代5G設(shè)備解決方案，其中包括將為下一代聯(lián)網(wǎng)筆記本電腦提供5G連接的調(diào)制解調(diào)器，以及將為明年一些旗艦智能手機(jī)提供動(dòng)力的高端芯片。

這款芯片的尺寸為1000，是聯(lián)發(fā)科推出的首款7納米5G移動(dòng)SoC芯片，該芯片包含4個(gè)Arm Cortex-A77核，工作頻率為2.6GHz，以及功耗更低的Arm Cortex-A55核，工作頻率為2.0GHz。該公司表示，這款芯片是全球首款搭載Arm malig - g77 GPU的芯片，該顯卡能夠“以5G速度無縫流媒體和游戲”。“GPU還可以支持120Hz的全高清+顯示，以及90Hz的2K+顯示刷新率。

其他功能包括一個(gè)性能是之前聯(lián)發(fā)科APU的兩倍的人工智能處理單元，以及世界上第一個(gè)五核圖像信號(hào)處理器(ISP)，以及世界上第一個(gè)支持雙5G SIM卡的SoC。機(jī)上還有Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1+。

當(dāng)談到5G性能時(shí)，新芯片支持兩種載波聚合，超過5G，理論下載和上傳速度分別為4.7Gbps和2.5Gbps，在次6ghz網(wǎng)絡(luò)上。這使得新芯片成為世界上最快的亞6ghz 5G SoC芯片。

第一批1000維的設(shè)備將在2020年第一季度上市，盡管該公司還沒有宣布任何智能手機(jī)廠商的名字，這些廠商將在未來的設(shè)備中使用這種新的芯片。然而，從1000維規(guī)格表的聲音來看，這些設(shè)備應(yīng)該可以與Galaxy S11、一加8、Pixel 5和所有其他2020旗艦手機(jī)相媲美。

在另一份新聞稿中，聯(lián)發(fā)科確實(shí)提到了將生產(chǎn)5G筆記本電腦的合作伙伴。該公司宣布正在與英特爾合作開發(fā)5G消費(fèi)者和商用筆記本電腦解決方案。與此同時(shí)，戴爾(Dell)和惠普(HP)將成為首批推出5G筆記本電腦的筆記本電腦制造商，不過我們要等到2021年初才能看到這一點(diǎn)。

用于個(gè)人電腦的5G調(diào)制解調(diào)器是基于今年早些時(shí)候推出的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器采用專為第一批5G手機(jī)設(shè)計(jì)的5G SoC。