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在CES 2020上展示了雙屏和可折疊PC原型之后,英特爾今天發(fā)布了處理器,這些處理器將在未來幾年內(nèi)為此類外形提供支持。歡迎使用英特爾®新型處理器“Lakefield”,該處理器利用內(nèi)部混合CPU架構(gòu)提供性能可擴展性和原始功率的理想組合。
新的英特爾酷睿i3-L13G4和酷睿i5-L16G7使用10納米Sunny Cove內(nèi)核,并利用Foveros 3D堆疊技術來減小包裝尺寸。它們也是第一批利用本地雙顯示管道的管道,這使其成為可折疊和雙屏幕PC的理想解決方案。
英特爾表示,對于創(chuàng)新的PC外形尺寸來說,Lakefield處理器是“最小的,可提供英特爾酷睿性能和完整的Windows兼容性的產(chǎn)品”,其封裝面積縮小了56%,電路板尺寸縮小了47%。它們將首先出現(xiàn)在聯(lián)想ThinkPad X1 Fold折疊式個人電腦和三星Galaxy Book S超級本中,本月晚些時候?qū)㈥懤m(xù)上市。
以下是兩個新的Intel Lakefield處理器的一些關鍵細節(jié):
英特爾酷睿i5-L16G7英特爾酷睿i3-L13G4圖形英特爾UHD圖形英特爾UHD圖形核心/線程5/55/5圖形(EU)6448快取4MB4MB技術開發(fā)計劃7瓦7瓦基本頻率1.4 GHz0.8 GHz最大單核Turbo頻率3 GHz的2.8 GHz最大所有核心Turbo頻率1.8 GHz1.3 GHz峰值圖形頻率高達0.5 GHz高達0.5 GHz記憶LPDDR4X-4267LPDDR4X-42672016-2022 All Rights Reserved.平安財經(jīng)網(wǎng).復制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082 備案號:閩ICP備19027007號-6
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