蘋果計(jì)劃到2022年將自己的5G調(diào)制解調(diào)器集成到iPhone中

周四援引一位熟悉此事的消息人士的話說，蘋果計(jì)劃在2022年之前準(zhǔn)備好其5G調(diào)制解調(diào)器，這是一個(gè)大膽的時(shí)間表，考慮到推出如此復(fù)雜且受嚴(yán)格監(jiān)管的硬件所需的開發(fā)和測(cè)試量。

經(jīng)過內(nèi)部開發(fā)，Apple需要獲得世界各國(guó)政府的必要認(rèn)證，這是一個(gè)耗時(shí)的過程，使2022年的截止日期成為問題。報(bào)告稱，蘋果將需要優(yōu)化其5G調(diào)制解調(diào)器，以供全球使用，確保符合全球標(biāo)準(zhǔn)，并成功進(jìn)行政府機(jī)構(gòu)(如美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì))的測(cè)試。

盡管蘋果擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的調(diào)制解調(diào)器開發(fā)團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)很快從高通和英特爾獲得部分收入，但該公司仍面臨艱巨的戰(zhàn)斗，以實(shí)現(xiàn)其2022年的目標(biāo)。根據(jù)Fast Company的消息來源，2023年是一個(gè)更現(xiàn)實(shí)的目標(biāo)，但是Apple努力在兩年內(nèi)完成該項(xiàng)目。

過去的報(bào)道也引用了內(nèi)部匿名消息，在過去的一年中，蘋果的調(diào)制解調(diào)器項(xiàng)目設(shè)定了各種截止日期，截止日期從2021年到2025年不等。著名證券經(jīng)紀(jì)公司分析師郭明Chi的預(yù)測(cè)于6月分享，與今天的報(bào)告非常一致，并估計(jì)蘋果將在2020年擁有功能正常的芯片，然后在2022或2023年與iPhone進(jìn)行廣泛集成。

有關(guān)該技術(shù)巨頭對(duì)調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的興趣的謠言可追溯到2014年，但最近的報(bào)道表明蘋果已鞏固了對(duì)蘋果的計(jì)劃。它的現(xiàn)代團(tuán)隊(duì)在法庭上與高通競(jìng)爭(zhēng)。蘋果在2017年就專利授權(quán)費(fèi)向芯片制造商提起訴訟，此舉引發(fā)了全球法律爭(zhēng)端，直到4月才解決。

最初，iPhone的蜂窩通信套件由英飛凌制造的調(diào)制解調(diào)器提供支持。蘋果后來轉(zhuǎn)而使用高通公司，該公司專門為iPhone和iPad提供基帶硬件，直到英特爾于2016年進(jìn)入市場(chǎng)與一部分iPhone 7零件訂單。在2017年與高通分拆訂單之后，英特爾憑借2018年的iPhone XR和XS成為蘋果唯一的iPhone調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。

有傳言稱，蘋果公司將與英特爾合作，對(duì)芯片制造商的XMM 8160調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行未來的集成，最初預(yù)計(jì)將于5月發(fā)布的具有5G功能的芯片將于2019年下半年上市。這家科技巨頭越來越懷疑英特爾能否按時(shí)交付工作芯片。但是，據(jù)報(bào)道，這促使人們努力構(gòu)建內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器。

蘋果和高通公司在4月達(dá)成了一項(xiàng)令人驚訝的協(xié)議，該協(xié)議涉及一項(xiàng)多年的芯片交易，這意味著高通公司的芯片將為首批5G iPhone提供動(dòng)力。達(dá)成和解后，英特爾宣布了計(jì)劃退出智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)業(yè)。

蘋果后來從英特爾現(xiàn)已不復(fù)存在的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門購(gòu)買了專利和關(guān)鍵人員，估計(jì)價(jià)值10億美元。今天的報(bào)告說，這些資產(chǎn)將有可能成為蘋果調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。

Fast Company還指出，蘋果與英特爾的合作在一定程度上基于將調(diào)制解調(diào)器集成到其A系列片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的未來目標(biāo)。全面的SoC解決方案將蜂窩基帶芯片與主要系統(tǒng)模塊(例如處理器，GPU，電源管理單元)以及蘋果最新設(shè)計(jì)的機(jī)器學(xué)習(xí)核心一起封裝。

蘋果公司似乎已準(zhǔn)備好朝著一體化解決方案邁進(jìn)。消息人士稱，5G調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)可能由RF專家Esin Terzioglu領(lǐng)導(dǎo)，他曾擔(dān)任高通公司的工程副總裁直到2017年被聘用。Terzioglu目前在蘋果公司的頭銜是“無線SoC主管”。

消息人士稱，預(yù)計(jì)將在完全獨(dú)立的芯片交付后轉(zhuǎn)向完全SoC集成，這暗示蘋果將在2022年生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器，并在2023年生產(chǎn)A系列型號(hào)。