蘋果計劃到2022年將自己的5G調(diào)制解調(diào)器集成到iPhone中

周四援引一位熟悉此事的消息人士的話說，蘋果計劃在2022年之前準備好其5G調(diào)制解調(diào)器，這是一個大膽的時間表，考慮到推出如此復雜且受嚴格監(jiān)管的硬件所需的開發(fā)和測試量。

經(jīng)過內(nèi)部開發(fā)，Apple需要獲得世界各國政府的必要認證，這是一個耗時的過程，使2022年的截止日期成為問題。報告稱，蘋果將需要優(yōu)化其5G調(diào)制解調(diào)器，以供全球使用，確保符合全球標準，并成功進行政府機構(gòu)(如美國聯(lián)邦通信委員會)的測試。

盡管蘋果擁有一支經(jīng)驗豐富的調(diào)制解調(diào)器開發(fā)團隊，該團隊很快從高通和英特爾獲得部分收入，但該公司仍面臨艱巨的戰(zhàn)斗，以實現(xiàn)其2022年的目標。根據(jù)Fast Company的消息來源，2023年是一個更現(xiàn)實的目標，但是Apple努力在兩年內(nèi)完成該項目。

過去的報道也引用了內(nèi)部匿名消息，在過去的一年中，蘋果的調(diào)制解調(diào)器項目設定了各種截止日期，截止日期從2021年到2025年不等。著名證券經(jīng)紀公司分析師郭明Chi的預測于6月分享，與今天的報告非常一致，并估計蘋果將在2020年擁有功能正常的芯片，然后在2022或2023年與iPhone進行廣泛集成。

有關(guān)該技術(shù)巨頭對調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的興趣的謠言可追溯到2014年，但最近的報道表明蘋果已鞏固了對蘋果的計劃。它的現(xiàn)代團隊在法庭上與高通競爭。蘋果在2017年就專利授權(quán)費向芯片制造商提起訴訟，此舉引發(fā)了全球法律爭端，直到4月才解決。

最初，iPhone的蜂窩通信套件由英飛凌制造的調(diào)制解調(diào)器提供支持。蘋果后來轉(zhuǎn)而使用高通公司，該公司專門為iPhone和iPad提供基帶硬件，直到英特爾于2016年進入市場與一部分iPhone 7零件訂單。在2017年與高通分拆訂單之后，英特爾憑借2018年的iPhone XR和XS成為蘋果唯一的iPhone調(diào)制解調(diào)器供應商。

有傳言稱，蘋果公司將與英特爾合作，對芯片制造商的XMM 8160調(diào)制解調(diào)器進行未來的集成，最初預計將于5月發(fā)布的具有5G功能的芯片將于2019年下半年上市。這家科技巨頭越來越懷疑英特爾能否按時交付工作芯片。但是，據(jù)報道，這促使人們努力構(gòu)建內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器。

蘋果和高通公司在4月達成了一項令人驚訝的協(xié)議，該協(xié)議涉及一項多年的芯片交易，這意味著高通公司的芯片將為首批5G iPhone提供動力。達成和解后，英特爾宣布了計劃退出智能手機調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)業(yè)。

蘋果后來從英特爾現(xiàn)已不復存在的智能手機調(diào)制解調(diào)器部門購買了專利和關(guān)鍵人員，估計價值10億美元。今天的報告說，這些資產(chǎn)將有可能成為蘋果調(diào)制解調(diào)器設計的基礎。

Fast Company還指出，蘋果與英特爾的合作在一定程度上基于將調(diào)制解調(diào)器集成到其A系列片上系統(tǒng)設計中的未來目標。全面的SoC解決方案將蜂窩基帶芯片與主要系統(tǒng)模塊(例如處理器，GPU，電源管理單元)以及蘋果最新設計的機器學習核心一起封裝。

蘋果公司似乎已準備好朝著一體化解決方案邁進。消息人士稱，5G調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)可能由RF專家Esin Terzioglu領導，他曾擔任高通公司的工程副總裁直到2017年被聘用。Terzioglu目前在蘋果公司的頭銜是“無線SoC主管”。

消息人士稱，預計將在完全獨立的芯片交付后轉(zhuǎn)向完全SoC集成，這暗示蘋果將在2022年生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器，并在2023年生產(chǎn)A系列型號。