聯(lián)發(fā)科推出帶有增強(qiáng)型AI引擎的Helio P70 SoC

手機(jī)芯片組制造商聯(lián)發(fā)科周三發(fā)布了Helio P70系統(tǒng)芯片(SoC)，該系統(tǒng)帶有增強(qiáng)的人工智能(AI)引擎，旨在以可承受的價(jià)格為全功能智能手機(jī)提供動(dòng)力。

聯(lián)發(fā)科在一份聲明中表示，Helio P70芯片組配備了CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理單元)升級(jí)，以支持更強(qiáng)大的AI處理，還帶來(lái)了升級(jí)的圖像和攝像頭支持、游戲性能提升和先進(jìn)的連接功能。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理TL Lee表示:“由于增強(qiáng)的人工智能引擎可以在CPU和GPU之間無(wú)縫工作，Helio P70為人工智能應(yīng)用程序提供了更快的性能，而且仍然是高效節(jié)能的?！?/p>

“Helio P70的推出延續(xù)了聯(lián)發(fā)科為大眾市場(chǎng)提供高端智能手機(jī)功能和先進(jìn)技術(shù)的承諾，”李開(kāi)復(fù)說(shuō)。

在推出Helio P70之前，Helio P60于今年早些時(shí)候推出，并以其標(biāo)志性功能為基礎(chǔ)，為全功能智能手機(jī)提供動(dòng)力。

Helio P70采用臺(tái)灣積體電路制造公司(TSM)的12nm FinFET技術(shù)，配備多核APU，最高可達(dá)525mhz(兆赫)，用于快速、高效的ai邊緣處理。

該芯片組包含四個(gè)Arm Cortex-A73 2.1 GHz(千兆赫)處理器和四個(gè)Arm Cortex-A53 2.0 GHz的八核處理器。小的配置。

聯(lián)發(fā)科技表示，為了進(jìn)一步提高功率，芯片組采用了改進(jìn)的Arm malig - g72 MP3 GPU，運(yùn)行頻率最高可達(dá)900mhz，與Helio P60相比，性能提高了13%。

該公司補(bǔ)充稱，與Helio P60相比，Helio P70的增強(qiáng)型人工智能引擎提供了10%至30%的人工智能處理能力。芯片組建立在聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot平臺(tái)上，該平臺(tái)是該公司支持edge-AI的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)。

NeuroPilot支持常見(jiàn)的AI框架，包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、咖啡因2和定制的第三方產(chǎn)品。Helio P70配有4G LTE調(diào)制解調(diào)器和300MBit/s(兆比特每秒)的下載性能。