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高通一直在研究其下一代旗艦芯片組Snapdragon 875,該芯片組基于5nm工藝。預計將在今年年底發(fā)布,我們可以在發(fā)布后不久使用相同的設備供電。
即將面世的旗艦芯片組代號為SM8350,內部稱為Lahaina。Tipster Roland Quandt聲稱還將有Snapdragon 865 Plus變體,類似于我們在SD855和SD865芯片組上看到的。
現(xiàn)在,根據(jù)該報告,除了具有5nm節(jié)點的SD875 SoC,我們還將看到高通公司推出其首款6nm處理器-高通Snapdragon 775G。顧名思義,它將是為OnePlus Nord和LG Velvet提供動力的SD765G的繼任者。
據(jù)報道,它基于6nm架構,與Snapdragon 765G相比,預計CPU速度提高40%,圖形性能提高50%。據(jù)說它還支持120Hz顯示屏,12GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存儲。
至于旗艦級驍龍875芯片組,則采用三星的5nm EUV工藝制造,因為蘋果為其A14 Bionic芯片組保留了臺積電的5nm容量。與目前的7nm SoC相比,該芯片組預計將縮小25%的功耗,并提高20%的功耗。
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