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根據(jù)德國內(nèi)部人士Roland Quandt的說法,高通現(xiàn)在不僅在旗艦Snapdragon 875(SM8350)芯片上工作,還在新的高端700系列SoC上工作。
什么是已知的
我們正在談?wù)摰氖荢napdragon 775處理器,它將是Snapdragon 765G的后繼產(chǎn)品。該芯片組隨附型號 SM7350和代號Cedros。
他們的測試平臺是高端的:12 GB LPDDR5(!)RAM,256GB UFS 3.1存儲,120Hz屏幕。SM7350似乎與SM8350密切相關(guān),因此7系列產(chǎn)品從外觀上進(jìn)行了相當(dāng)大的升級。
-Roland Quandt(@rquandt)2020年9月24日
這種新穎性將基于6納米工藝技術(shù),并且比Snapdragon 765G還將獲得40%的CPU速度和50%的強(qiáng)大GPU性能。該處理器還以120 Hz的顯示能力,高達(dá)12 GB LPDDR5的RAM和高達(dá)256 GB UFS 3.1的驅(qū)動(dòng)器而著稱。自然,新穎的產(chǎn)品將獲得內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器。
什么時(shí)候期待
Snapdragon 775何時(shí)發(fā)布-沒有官方信息。它很可能會在12月的高通公司年度Snapdragon技術(shù)峰會上與Snapdragon 875一同發(fā)布。
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