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臺積電在技術(shù)研討會和開放式創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上介紹了最新進展。今年,臺積電最大的年度活動在網(wǎng)上舉行。來自北美,歐洲,,和的5000多人已注冊參加?;顒佑?月24日開始,并將于8月26日結(jié)束。
臺積電表示,該公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)5nm標準的半導體產(chǎn)品,并且產(chǎn)品成品率的增長速度快于上一代技術(shù)流程。N5處理技術(shù)與以前的N7技術(shù)相比,性能提高了15%,功耗降低了30%,邏輯密度提高了80%。臺積電計劃在最初的N5工作流的基礎(chǔ)上,于2021年發(fā)布N5P的改進版本,將速度提高5%,并將功耗降低10%。
臺積電不再接受華為訂單該公司還提供了5nm系列工藝的最新成員N4的預覽版。N4工藝技術(shù)將進一步提高性能,功耗和密度。除了通過減少掩模數(shù)量來簡化工藝之外,N4還提供了一條易于遷移的路徑,并能夠利用全面的5nm設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)。使用N4處理技術(shù)的高風險生產(chǎn)將于2021年第四季度開始,并于2022年開始批量生產(chǎn)。
按照時間表,下一代技術(shù)流程-N3的開發(fā)正在進行中。與N5相比,它將提供多達15%的性能提升,多達30%的功耗降低以及多達70%的邏輯密度。
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