Ryzen 3000運行于4.5 GHz 比Ryzen 2000快15%

Bilibili用戶“ItoTechnology”聲稱，主板制造商在4到8個核心領域擁有主流Ryzen3000處理器的工程樣本，但他們也期待（并準備）12和16個核心部件。雖然最終的時鐘速度還沒有建立，CPU可靠地運行在4.5GHz，并優(yōu)于以前的部分15%，同時有令人印象深刻的低熱輸出和功率要求。

體系結構的轉變已經(jīng)看到了一個大大改進的執(zhí)行管道，核心密度的兩倍，浮點帶寬的改進，更好的分支預測，改進指令預取...。列表繼續(xù)進行。總之，IPC中有一個相當大的提升（每個時鐘的指令）。內(nèi)存控制器也已經(jīng)升級，盡管它不是一個突破性的改進。

據(jù)信，AMDX570主板將于7月到達，有多達40個PCIe4.0車道，除了常規(guī)擴展插槽SATA和USB2.0之外，還為8個USB3.1Gen2端口供電。不幸的是，制造商正在與B550進行斗爭，B550將于9月到達。新的方法仍在設計中，但并不是所有的B550板都可以得到適當?shù)腜CIe4.0支持。作為一個側面的注意，雖然大多數(shù)以前的主板將支持新的處理器A320型號很可能不會。

這一漏洞對可靠性的最大要求也是它最大的失敗：在大部分情況下，它太有意義了。我們知道Ryzen3000將有12芯零件，因此很可能也會有16芯零件。使用Ryzen3000的AMD的CESCine bench運行表現(xiàn)比平均2700X好15%（比TechSpot的評審樣本好16.1%）。做一些數(shù)學，很容易計算AMD的CES基準樣本運行在4.54G Hz（盡管這不考慮IPC的改進）。

七月的發(fā)布日期正好是年中：AMD在CES上已經(jīng)向我們承諾了什么。它已經(jīng)確認X570板將有PCIe4.0。唯一令人驚訝的是這個數(shù)字，40，這是X470板目前提供的兩倍。是不是太高了？或許吧。但總而言之，泄密是邏輯學家的夢想——這是不是太大的巧合了？