據(jù)報(bào)道AMD正在計(jì)劃兩個(gè)新的Ryzen 3000系列CPU

AMD的最新謠言表明，紅隊(duì)正在秘密地使兩個(gè)Ryzen 3000系列(代號(hào)Matisse)處理器變暖，以與最新的Intel Comet Lake競(jìng)爭(zhēng)。

該Ryzen 7 3800X和Ryzen 7 3700X是兩個(gè)潛在的禪2名候選人，可以進(jìn)行刷新處理。如果謠言中有一點(diǎn)點(diǎn)可信度，AMD將向市場(chǎng)推薦經(jīng)過(guò)重新包裝的部件，如Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X，而后者自去年以來(lái)已經(jīng)出現(xiàn)在AMD的《產(chǎn)品大師》指南中。換句話說(shuō)，Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X只是它們的香草同類(lèi)產(chǎn)品的更高分類(lèi)的變體。

將我們的期望保持在合理的范圍內(nèi)，新芯片不會(huì)偏離八核16線程設(shè)計(jì)。這些仍將利用Zen 2微架構(gòu)和7nm FinFET工藝節(jié)點(diǎn)。優(yōu)化可能會(huì)以基本時(shí)鐘和/或升壓時(shí)鐘上的小減速塊形式出現(xiàn)。如果您過(guò)于樂(lè)觀，則增加100 MHz聽(tīng)起來(lái)是合理的，甚至可能是200 MHz。

模型核心/線程基本/加速時(shí)鐘（GHz）三級(jí)緩存（MB）TDP（寬）銳龍7 3850X *8/16？？？銳龍7 3800X8/163.9 / 4.532105瓦銳龍7 3750X *8/16？？105瓦銳龍7 3700X8/163.6 / 4.43265瓦

*規(guī)格未經(jīng)確認(rèn)。

在Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X上啟用更高的時(shí)鐘速度最終將迫使AMD提高Zen 2部件的TDP(散熱設(shè)計(jì)能力)限制。如果我們看一下Ryzen 7 3750X，據(jù)說(shuō)八核芯片的TDP為105W，比常規(guī)的Ryzen 7 3700X高40W。問(wèn)題是，不要指望更新的模型在相同的閾值下運(yùn)行。

Zen 2更新的消息肯定在目前這個(gè)時(shí)候似乎是不合適的，尤其是有傳言稱Zen 3(代號(hào)為Vermeer)處理器最早將于9月登陸。對(duì)此有兩種合理的解釋。臺(tái)積電的7納米制造工藝可能已經(jīng)成熟，AMD可以獲得更高質(zhì)量的硅，而這反過(guò)來(lái)又可以提高時(shí)鐘速度。另一方面，AMD可能只是在回收那些不適合更高型號(hào)的有缺陷的硅，例如Ryzen 7 3800X或Ryzen 9 3900X。

無(wú)論如何，對(duì)于Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X感到興奮還為時(shí)過(guò)早。就我們所知，這兩個(gè)Zen 2芯片可能是OEM和系統(tǒng)集成商所獨(dú)有的。但是，我們應(yīng)該盡快找出謠言是否屬實(shí)。華碩的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)主管在其微博帳戶中提到了兩個(gè)重要日期：6月16日和7月7日。您還記得，AMD的B550主板將于6月16日正式開(kāi)始銷(xiāo)售。但是，Twitter用戶HXL似乎認(rèn)為AMD會(huì)透露Ryzen 7。 3850X和Ryzen 7 3750X大約在同一時(shí)間。