英特爾最近推出了LGA 1200插槽平臺(tái)

英特爾最近推出了用于Comet Lake-S和Rocket Lake-S CPU的LGA 1200插槽平臺(tái)，但是隨著Alder Lake-S CPU的出現(xiàn)，該插槽似乎最早將于明年更換。上個(gè)月泄露的第一個(gè)Alder Lake CPU詳細(xì)信息暗示了一個(gè)新的插槽，但現(xiàn)在或多或少已得到確認(rèn)。

LGA 1700插槽和新的芯片組平臺(tái)將支持英特爾的Alder Lake-S臺(tái)式機(jī)CPU

新信息來(lái)自lit-tech，這是一家公司，在亞太地區(qū)提供英特爾VRTT工具。該站點(diǎn)列出了各種CPU代號(hào)，以及支持它們的相應(yīng)平臺(tái)和套接字類型。該站點(diǎn)在最新列表更新中宣布，Alder Lake-S CPU陣容確實(shí)將在新插槽上提供支持。

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該站點(diǎn)列出了ADL-S系列，這是Alder Lake-S CPU的簡(jiǎn)稱。該系列列出了對(duì)LGA 1700插座的支持，并帶有'Q6UJ1700ADLS'產(chǎn)品代碼。先前有泄漏報(bào)道說(shuō)，Alder Lake臺(tái)式機(jī)CPU將移至新的插槽，但是有了此清單，似乎可以證實(shí)。該清單表明LGA 1200僅能使用兩代CPU，其中包括最近宣布的Comet Lake-S系列和Rocket Lake-S系列，它們也將于今年晚些時(shí)候上市。

列出支持LGA 1700插槽的Intel Alder Lake-S臺(tái)式機(jī)CPU

與具有37.5mm x 37.5mm的LGA 1151插座尺寸相同的LGA 1200插座相比，LGA 1700插座將更大，尺寸為45.00mm x 37.5mm。這表明LGA 1700插槽的固定器將采用新設(shè)計(jì)，如果沒有新的固定支架，可能無(wú)法支持現(xiàn)有的CPU散熱器。切換到LGA 1700插槽可能會(huì)使英特爾平臺(tái)失去十年的散熱支持，但新插槽類型的擱置時(shí)間可能會(huì)比當(dāng)前平臺(tái)更長(zhǎng)。

在奇赫爾發(fā)表的謠言中據(jù)報(bào)道，LGA 1700插槽將是長(zhǎng)期的，并且至少可以使用三代CPU系列。LGA 1700平臺(tái)可能會(huì)在以后的版本中獲得PCIe 5.0支持，但不應(yīng)期望提供DDR5支持。LGA 1700平臺(tái)還將具有更多數(shù)量的PCIe通道。根據(jù)這些信息，我們可以看到，額外的500個(gè)引腳將實(shí)現(xiàn)更高的PCIe通道通信和更廣泛的電氣配置，以適應(yīng)Alder Lake CPU上的混合芯片架構(gòu)。較大的芯片尺寸也可能暗示基于小芯片的設(shè)計(jì)，而不是單片式芯片。英特爾已經(jīng)在其稱為Forveros的3D芯片封裝技術(shù)及其EMIB互連方面進(jìn)行了大量投資，這些互連技術(shù)可以為Core CPU提供新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。首款3D封裝芯片Lakefield預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候以幾種移動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)出現(xiàn)。

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這是我們了解的下一代Alder Lake CPU系列的所有信息

先前有關(guān)Alder Lake-S CPU的詳細(xì)信息表明，下一代臺(tái)式機(jī)系列將于2021年末或2022年初推出。AlderLake CPU可能是英特爾首款采用混合架構(gòu)設(shè)計(jì)的10納米臺(tái)式機(jī)部件。

英特爾Alder Lake LGA 1700臺(tái)式機(jī)CPU有望采用Golden Cove Big和Gracemont Small核心混合架構(gòu)。

英特爾的Alder Lake-S將是與我們迄今看到的任何事物完全不同的野獸，它將利用10nm ++工藝節(jié)點(diǎn)，該工藝節(jié)點(diǎn)是10nm +工藝節(jié)點(diǎn)(用于制造Tiger Lake CPU的同一節(jié)點(diǎn))的演變。Alder Lake-S第12代核心產(chǎn)品線將采用一種新的設(shè)計(jì)方法，如我們先前所報(bào)道的那樣，支持大小核心的混合。泄漏了三種配置的Alder Lake-S CPU，包括：

Alder Lake-S(8 + 8 + 1)125W配置

Alder Lake-S(8 + 8 + 1)80W配置

Alder Lake-S(6 + 0 + 1)80W配置

如您所見，CPU將具有各種配置，最多具有8個(gè)高性能和8個(gè)效率優(yōu)化的內(nèi)核。有125W的解鎖版本和80W TDP的鎖定版本。還有一個(gè)6(大)內(nèi)核配置，其中不包含效率優(yōu)化的內(nèi)核，但看來(lái)英特爾計(jì)劃提供更高端的版本，而沒有較小的內(nèi)核。盡管芯片設(shè)計(jì)方法并不是什么新鮮事物，但正如我們已經(jīng)看到的一些移動(dòng)性SOC具有相似的內(nèi)核層次結(jié)構(gòu)一樣，在高性能臺(tái)式機(jī)CPU系列中看到類似的情況肯定也很有趣。