臺積電5nm上制造的產品已經在ChinaTimes的一次泄漏中得到證實

在即將面世的臺積電5nm上制造的產品已經在ChinaTimes的一次泄漏中得到證實，盡管它擁有我們已經期待的產品：AMD Zen 4 CPU，AMD Radeon RDNA 3 GPU和NVIDIA Hoppper GPU，但它也有一個意外的進入：英特爾Xe圖形。英特爾傳聞向5nm遷移的傳聞很多，這是那頂帽子的另一根羽毛。盡管有關AMD CPU和GPU以及NVIDIA Hopper的觀點得到了證實，但我還是會花些時間來介紹有關Intel Xe的部分，因為根據我的信息-現在還沒有定論。

臺積電(TSMC)的5nm工藝得到了AMD Zen 4，RDNA3和NVIDIA Hopper的確認;英特爾Xe也要加入嗎?

在停滯了好幾年之后，事情開始升溫到令人難以置信的程度。之前我們已經報道過，NVIDIA計劃在節(jié)點過渡方面采取非常積極的行動，并且可能在7nm上花費最少的時間，以爭取從AMD手中奪回市場份額并將其擊敗5nm。雖然ChinaTimes的這份報告證實了在NVIDIA在臺積電5nm節(jié)點上預先預訂Hopper GPU之前的泄密事件，但這也暗示英特爾也可能會采用臺積電的5nm工藝。雖然起初看起來似乎違反直覺，但可能有一些道理：英特爾的代工廠已經滿負荷運行，而臺積電的流程非常適合構建大型GPU-更不用說所涉及的設計團隊可能會大量擁有臺積電設計流程的經驗。

SMC 5nm投資計劃概覽：TSMC 5nm N5和增強型N5 +。

總生產規(guī)模：2022年全年產能/晶圓開始，達到100萬個晶圓。

2020年量產：蘋果：A14 / A14X應用處理器華為海思：麒麟1000和網絡處理器

2021?2022年批量生產：AMD：Zen4架構CPU和RDNA3架構GPU Broadcom：高速網絡處理器Qualcomm：Snapdragon 875和X60以及其他5G調制解調器Nvidia：Hopper體系結構GPU Mediatek：Dimensity 2000系列%G芯片Intel： Xe架構GPU或FPGA蘋果：A15應用處理器華為海思：麒麟1100，人工智能和服務器處理器

英特爾利用臺積電的舉動可能會讓很多人感到驚訝，但這對我們來說是完全合理的。如果英特爾的圖形團隊由與Radicon積淀公司緊密合作的Radeon領導組成，僅允許其專注于設計過程，而不會因代工問題而陷入困境，那么它將確保投資者非常成功地分散風險。

另一方面，NVIDIA似乎也將于明年在臺積電(TSMC)的5nm工藝上推出其(可能基于MCM的)Hopper GPU。對于技術愛好者來說，事情開始變得非常令人興奮。這是本文其余部分的翻譯，由@chiakojhua提供：

臺積電的5nm制程將于第三季度進入量產階段。盡管下半年的訂單主要來自蘋果和海思，但包括高通，聯發(fā)科，賽靈思，博通，AMD和Nvidia在內的其他主要客戶已經開始進行5nm芯片設計，預計將在未來2年內投入量產。此外，有傳言稱英特爾可能將其部分5nm芯片外包給臺積電。分析師預計，臺積電今年將實現其5nm收入份額為10%的目標，并在明年全年創(chuàng)下25-30%的新紀錄。

最近，有傳言稱臺積電已經失去了一些訂單給競爭對手，包括海思半導體將一些先進工藝節(jié)點的訂單轉移到了中芯國際，以及三星代工廠宣布它將開始大規(guī)模生產其5納米工藝，并且已經獲得了高通的訂單和Nvidia。但是，業(yè)界觀察家普遍認為，三星的5nm產能和良率在下半年無法趕上臺積電。臺積電也有信心，它將成為今年唯一一家能夠批量生產和供應5nm的代工廠。

由于大流行，下半年的能見度很差。盡管臺積電將在下半年開始批量生產蘋果的A14應用處理器和海思的麒麟1000系列5G手機芯片，但在最近的投資者大會上發(fā)布的全年收入增長15-18%或更多的指導表明，合并收入為下半年將與上半年大致相同。然而，臺積電將在下半年全速前進5nm，并保持全年的資本支出15-16億美元，因為它看到越來越多的客戶在5nm上設計芯片，并計劃在未來2年進行批量生產。年份。

根據設備行業(yè)的消息，明年臺積電的5nm訂單將“爆炸”。除了蘋果將使用5nm的A14X和A15應用處理器之外，海思的下一代麒麟1100系列移動芯片，人工智能和服務器處理器還將使用5nm。此外，高通公司的新Snapdragon 875 5G手機芯片和X60調制解調器芯片，Nvidia的下一代Hopper架構GPU，AMD的Zen4架構CPU和RDNA3架構GPU也將在臺積電的5nm工藝中大規(guī)模生產。最近的行業(yè)謠言還暗示，英特爾將成為臺積電5nm的主要客戶之一。

在最近的投資者大會上，臺積電首席執(zhí)行官CC Wei指出，采用臺積電5nm工藝設計的芯片的出帶數量將高于7nm大規(guī)模生產初期的同期。繼7nm之后，5nm將成為另一個長壽命節(jié)點，預計今年將占其收入的10%。-時報

該泄漏事件也證實了DigiTimes先前的報道，臺積電有望在20201年第三季度之前量產5nm產品?？紤]到該公司正將其先進的7nm工藝轉移到EUV，這并不令人驚訝，因為此舉將使代工廠“通過轉移到光源上來“重置”困難，該光源理論上可以使用多圖案進行更緊密的工藝(EUV意味著7nm甚至5nm工藝將不需要多圖案)。