蘋果向臺(tái)積電訂購(gòu)3NM芯片組

今年，蘋果公司是最早以Apple A14 Bionic形式部署基于5nm芯片組的公司之一。該芯片組內(nèi)置于iPhone 12系列中，以較低的能源成本提供了出色的性能?，F(xiàn)在，借助Qualcomm Snapdragon 888，Exynos 2100和1080芯片也帶來(lái)相同的架構(gòu)，Android OEM廠商將開(kāi)始在5nm時(shí)代創(chuàng)業(yè)。同時(shí)，蘋果似乎正在著手開(kāi)發(fā)下一個(gè)更大的東西-3nm。

根據(jù)一份新的報(bào)告，這家位于庫(kù)比蒂諾的巨頭已經(jīng)在2022年獲得了3nm芯片生產(chǎn)的很大一部分訂單。明年我們可能不會(huì)看到第一個(gè)3nm芯片，但這肯定是一件事情據(jù)知情人士透露，蘋果將在2022年和2023年推出該產(chǎn)品。即將面世的3nm芯片組將為未來(lái)的iPad和MacBook提供動(dòng)力。盡管沒(méi)有提到iPhone，但我們看不到該公司將來(lái)不為其iPhone生產(chǎn)3nm Bionic芯片的理由。iPhone 14(暫定)系列可能會(huì)帶來(lái)芯片組的新標(biāo)準(zhǔn)。

蘋果

今年，該公司推出了Apple M1，它似乎是其移動(dòng)芯片組的強(qiáng)大版本。第一個(gè)芯片組提供了不錯(cuò)的性能，并為具有基于ARM架構(gòu)的Apple Mac計(jì)算機(jī)確定了一個(gè)新時(shí)代。我們可能會(huì)在明年看到其他PC制造商進(jìn)入這一趨勢(shì)。

對(duì)于明年，我們預(yù)計(jì)蘋果將繼續(xù)探索5nm節(jié)點(diǎn)或提供5nm +芯片。臺(tái)積電幾乎已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行3nm制造的認(rèn)證過(guò)程。明年可能會(huì)帶來(lái)3nm的試生產(chǎn)。大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)在2022年開(kāi)始。

根據(jù)供應(yīng)鏈，臺(tái)積電的3nm和4nm試生產(chǎn)準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利。該公司的目標(biāo)是年產(chǎn)能為600,000件。此外，它希望確保轉(zhuǎn)換后的月產(chǎn)能超過(guò)50,000件。3nm生產(chǎn)涉及高額投資。該報(bào)告進(jìn)一步指出，臺(tái)積電至少比三星(三星也采用另一種工藝生產(chǎn)自己的3nm芯片)提前一年半。